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高生產／晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝（WLP）產業日益增多的行動及高效運算應用的需求，應用材料推出Nokota電化學沉積（Electrochemical Deposition,，ECD）系統。利用此一系統，晶片製造商及委外封測（OSAT）業者將可透過低成本、高效率的方式，使用不同的晶圓級封裝技術，包括凸塊／柱狀、扇出、矽穿孔（TSV）等
濕化學沉積透明導電膜ITO導電製成的奈米晶體 redispersable 和聚合玻璃基板-濕化學沉積透明導電膜ITO導電製成的奈米晶體 redispersable 和聚合玻璃基板 (2011.06.01)
濕化學沉積透明導電膜ITO導電製成的奈米晶體 redispersable 和聚合玻璃基板
高效無鎘的Cu(In，Ga)的Se2薄膜太陽能電池化學沉積ZnS緩衝層-高效無鎘的Cu(In，Ga)的Se2薄膜太陽能電池化學沉積ZnS緩衝層 (2011.01.31)
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