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高生产／晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等
湿化学沉积透明导电膜ITO导电制成的奈米晶体 redispersable 和聚合玻璃基板-湿化学沉积透明导电膜ITO导电制成的奈米晶体 redispersable 和聚合玻璃基板 (2011.06.01)
湿化学沉积透明导电膜ITO导电制成的奈米晶体 redispersable 和聚合玻璃基板
高效无镉的Cu(In，Ga)的Se2薄膜太阳能电池化学沉积ZnS缓冲层-高效无镉的Cu(In，Ga)的Se2薄膜太阳能电池化学沉积ZnS缓冲层 (2011.01.31)
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