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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣佈，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片（SoC）已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路（LPWAN）和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC，搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體 |
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康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計，排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性 |
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虛擬原型開發助力實現理想化5G設計 (2022.07.25)
現今眾多製造商及供應商積極開發可支援5G的設備與網路，而將虛擬原型開發納入企業開發平台的戰略導向，有助於降低產生延遲或無法交付的風險，也對5G開發投資提供了保障 |
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5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局 (2022.03.29)
自動技術正被積極地開發中，但期待自動駕駛被成功導入，需要3個先進無線技術支援－5G、毫米波雷達和UWB。 |
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HOLTEK推出Sub-1GHz RF發射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
盛群半導體(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123，具有高整合、高性價比的優勢。搭配Holtek RF團隊技術支持，可快速切入例如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、無線開關、無線插座、安防、無線門鈴、集成吊頂、智能家居等之無線產品應用 |
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新唐科技推出藍牙 BLE 5.0 與 2.4G 雙模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣佈推出 NuMicro M031BT/M032BT 帶BLE 5.0 低功耗藍牙微控制器系列，以 Arm Cortex-M0 為核心，工作頻率高達 72 MHz內建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM，提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 雙模功能，相較於傳統集成簡單周邊的 BLE SoC，NuMicro M031BT/M032BT 系列內建豐富周邊與優異類比控制功能，實現一顆微控制器具有豐富控制功能與類比周邊與無線連接功能 |
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加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢，藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理... |
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HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU (2021.01.04)
Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter A/D Flash MCU BC66F2133，適用於1GHz以下免執照的ISM頻段，提供OOK/FSK調制選擇，射頻特性符合ETSI/FCC規範。適用於無線吊扇、無線門鈴、RF開關、智能居家、冷鏈溫度偵測等產品，延伸無線控制功能 |
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D-Link推出四款Wi-Fi 6無線基地台 搭配雲端網管平台 (2020.12.15)
網通品牌友訊科技（D-Link）推出四款全新Wi-Fi 6無線基地台，可搭配D-Link的Nuclias Connect網路管理解決方案或Nuclias Cloud雲端網路管理平台，為學校、醫院、零售商店、智慧工廠以及中小企業等應用情境打造高速無線連網環境 |
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支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上，發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台，透過最先進的5奈米製程，融合了5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術的行動創新，提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能；搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置，預計將於2021年第1季推出 |
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HOLTEK推出BC5161/BC5162 2.4GHz Transmitter with Encoder IC (2020.11.02)
Holtek推出全新2.4GHz內置可程式編碼器的單向射頻晶片BC5161/BC5162。其射頻特性符合ETSI/FCC規範，傳輸速率125/250/500Kbps以及跳頻功能，適合各類無線2.4GHz固定碼/自定義碼遙控器、智能居家之射頻應用 |
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HOLTEK推出BC66F5132 2.4GHz Transmitter with Encoder MCU (2020.10.06)
Holtek推出全新2.4GHz單向射頻Flash MCU晶片BC66F5132。射頻特性符合ETSI/FCC規範，傳輸速率125/250/500Kbps以及跳頻功能，適用於各類無線2.4GHz固定碼/自定義碼遙控器、智能居家之射頻應用 |
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HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，整合高功率PA、GFSK頻率合成器及數位解調功能。精簡外圍電路，射頻特性符合ETSI/FCC規範，適用在1GHz以下免執照的ISM Band應用，如IoT、智慧家庭、工業/農業控制之無線雙向傳輸產品 |
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HOLTEK推出BC66F5652/BC66F5662 2.4GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662，傳輸速率為125/250/500Kbps，具高穩定傳輸品質並兼容市場RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式，可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等，建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸 |
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高通Snapdragon 865 Plus平台可實現真正5G (2020.07.20)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行動平台，這是今年度由單一行動平台所支援、最個人化的高階設計。Snapdragon 865 Plus是跟進高通旗艦行動平台Snapdragon 865的升級產品，目前市面上有高達140多個裝置（已發表或開發中）採用Snapdragon 865行動平台 |
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Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC)，支援藍牙5.2技術功能，是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術，採用晶圓級晶片封裝(WLCSP)，尺寸僅有2.48 x 2.46mm |
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HOLTEK推出BC5602 RF 2.4GHz收發器IC (2020.04.06)
HOLTEK推出全新RF 2.4GHz射頻晶片BC5602，適用於2.4GHz ISM Band，射頻特性符合ETSI/FCC規範。傳輸速率為125/250/500Kbps，適用於多種距離的無線應用，具高穩定傳輸品質並兼容市場RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式，能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求，可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等，建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸 |
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助力IoT 新唐推出首款低功耗BLE 5.0 與2.4G雙模MCU (2020.04.01)
新唐今日宣佈推出NuMicro M031BT BLE 5.0低功耗藍牙微控制器系列，以Arm Cortex-M0為核心，工作頻率高達48MHz，內建最高128KB Flash 和16KB SRAM，提供BLE 5.0和2.4GHz雙模功能。
相較於傳統集成簡單周邊的BLE SoC |
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Silicon Labs新型無線SoC 推動零售、商業和IIoT市場數位轉型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、專用無線系統單晶片(SoC)產品。這些SoC專為電池或能源採集供電、受限於功率和尺寸的IoT產品而設計，目標應用包括電子貨架標籤(ESL)、建築安全、工業自動化感測器和用於商業照明的客製化模組等 |
