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ON獲風險管理學會2019全球企業風險管理傑出榮譽獎 (2019.11.08)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)獲風險管理學會(RIMS) 2019全球企業風險管理傑出榮譽獎,該獎項表彰公司把具有風險意識的決策文化嵌入公司所有職能部門,持續致力於將企業風險管理(ERM)轉化為戰略能力
ams、X-Rite和PANTONE合作開發行動色彩感測方案 (2018.02.26)
ams宣佈與全球色彩科學與技術公司X-Rite Incorporated及X-Rite子公司Pantone合作開發一套端對端行動方案,將色彩管理技術直接嵌入在智慧型手機以提供精確的色彩匹配。這項聯合開發方案包括封裝在一個迷你模組內的ams光譜感測器和光學元件
SemI40研究計畫透過「智慧學習工廠」強化歐洲經濟 (2016.06.07)
【德國慕尼黑訊】由奧地利英飛凌(Infineon)所主導的 SemI40(「功率半導體與電子製造 4.0」之簡稱)研究計畫正式啟動。來自五個國家的 37 個合作夥伴將進一步發展自動化工廠,其共同目標為邁向工業 4.0 應用發展的下一階段
從Maker走向Startup的關鍵一步 (2014.06.30)
在Marc Roth身上,我們看到從Makers走向Startups的價值。 除了創作對的商品之外,還必須具備快速完成的能力。 透過社群媒合,讓創意成為硬體微創的新動力。
AMD宣布擴大Gaming Evolved計畫陣容與三家遊戲開發商合作 (2014.03.22)
AMD 20日宣布三家新遊戲開發商參與AMD Gaming Evolved計畫,這個ISV合作計畫旨在協助開發商打造更優質的個人電腦遊戲體驗。Rebellion Developments、Square EnixR以及Xaviant為最新加入AMD陣容的開發商,著手優化個人電腦遊戲,讓玩家在用AMD硬體執行遊戲時,能享受細膩的畫面和順暢的遊戲體驗
當個創意發想者 也當創意的實踐者 (2014.03.21)
Marc Roth,街頭浪人。過去在披薩店工作的那段歲月,長時間的站立,導致其身體麻痛性股痛的發生,往後必須經常性的就醫。醫藥費的沈重負擔,對他自己造成龐大的壓力,都難以照顧好自己了,更遑論要帶給家人更好的生活品質
[OSHW 2013]結合開放硬體 找到下一波的市場賣點 (2013.08.12)
炙熱的八月天,大家齊聚一堂,為的不是別的,而是期待以久的《8/10迎接開放硬體運動》社群論壇。雖然因「蘇力」颱風攪局而延後改期,但仍不減大家對於開放硬體相關議題的積極參與與關注
硬體開放後的新整合:3D Printing (2012.12.10)
DIY 3D Printing早期發展時使用上麻煩,玩家不易上手。 現今因Arduino的開放硬體風潮帶動, 許多DIY玩家製作出一台又一台DIY 3D Printing, 家庭式3D Printing不再是遙遠的夢想。
[科技藝術]日光域揭發美麗科技背後的複雜 (2012.12.06)
科技藝術,本來就是要讓人理解生活、生命,接著產生更大的感應。面對科技藝術的潮流,豪華朗機工與帝凱互動科技將於明日(12/7)舉辦跨界創作成果發表會,並展出《日光域》作品
3D Printing開放源碼計畫(1):DIY設計解密 (2012.09.11)
最近相當火紅的開放原始碼專案 - 3D Printing,自從RepRap Machine被設計以來,一直不斷有各類型的延伸版本出現。例如最有名的Maker Bot Industries,就是按照RepRap的原型設計改良成Thing-O-Matic,其他還有Ultimaker等3D Printing
跨界整合 互動世界新體驗 (2012.09.07)
在開放硬體的社群當中, 每個人都可以發揮創意動手去做, 不用畏懼複雜的技術或難以踏入的門檻, 你欠缺的是好的創意尚未被立即實現。
新媒體下的跨界演出 (2012.07.13)
擷取一個簡單的數位訊號已經不是工程師的專利, 許多非本科背景的設計師也能簡單操控這些複雜的單晶片, 簡單易用的程式語言讓想法快速上架,使創意更容易實現
開放硬體這條路 (2011.11.16)
不讓大公司企業文化勒死自己的夢想, 三個大男生窩在山上的小工作室,在科技與藝術間尋找火花。 台灣開放硬體運動的重要社群-Arduino.tw樂園; 立志在下一個十年,讓普羅大眾用自己的手改變科技世界
提升太陽能效率 Selective Emitter技術可望量產化 (2010.04.29)
太陽能電池的晶圓材料結晶矽(c-Si)由多晶矽(Polysilicon)製成,多晶矽自2009年後市場價格持續滑落,2010年下看每公斤60~80美元,原本佔有太陽能電池市場九成的矽晶產品也因此重新贏得廠商的信賴,再度重視高效率矽晶技術,Selective Emitter技術可望成為設備大廠第一個量產化標的
矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破,近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統,而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法,也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題
奧多比2008 Adobe 設計獎競賽起跑 (2007.12.13)
全球軟體廠商奧多比宣佈第八屆Adobe Design Achievement Awards(ADAA)設計競賽起跑,號召全球新一代設計新血踴躍參與。此一競賽的籌設目的是為了表彰具有潛力,來自全球頂尖高等教育機構,專研圖像設計、攝影、繪圖、動畫、數位影片製作、程式開發及電腦藝術等領域的優異學生
飛思卡爾為Alvarion的WiMAX平台提供應用矽晶片 (2005.09.20)
由於WiMAX的產品測試已相當成功、其配置也逐步地在進行之中,因此無線寬頻存取(Broadband Wireless Access,BWA)產品的發展愈益發達。飛思卡爾半導體目前也為Alvarion公司提供了更高階的通訊處理技術,藉以協助推動無線寬頻存取產品的發展
BEA推出協助企業部署服務基礎架構的新產品 (2005.08.09)
企業基礎架構平台軟體商BEA Systems八月八日宣布其BEA AquaLogic Service Bus 2.0(BEA AquaLogic服務匯流排 2.0版)產品正式上巿。此款產品的問世,將協助企業在部署、連結與管理服務上能更符合成本效益,並加速部署及簡化異質環境下的服務導向架構(SOA;Service-oriented Architecture)
Tektronix發表新的TDR掌上型探棒 (2005.07.05)
ektronix宣佈推出新的TDR掌上型探棒 ,將滿足工程技術人員的測試需求。許多測試工程師、品管工程師、製造經理和測試技術人員處理的是1 GB/s以上高速串列匯流排,而且需要PC板、接頭和安裝於PC板上之元件的高性能驗證與符合性測試,這些專業人員都將因Tektronix取樣示波器的最新高性能TDR掌上型探棒而獲益
企業端寬頻接取發展趨勢 (2000.08.01)
企業端在接取網路的訴求上仍以傳輸的穩定性為主要考量, 因此在近期發展上,DSL仍是目前接取設備的主流產品, 而單純的語音或數據服務在目前已難滿足使用者需求市場, 結合語音、數據及視訊的整合服務將是未來的主要的趨勢


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