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Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。
此最新架構提供近乎現成的解決方案 |
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Greene, Tweed獲美國應用材料頒發2017最佳供應商獎 (2017.08.10)
Greene, Tweed & Co.榮獲美國應用材料公司(Applied Materials, Inc.)頒發的原始設備製造商(OEM)商品供應類「2017年度最佳供應商獎」(2017 Supplier of the Year Award)，應用材料公司的材料工程解決方案用於生產各種新式晶片和先進顯示器 |
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主打高沉浸感官體驗！AMD第7代A系列處理器之電競遊戲桌機登場 (2016.09.07)
AMD宣布首批搭載AMD第7代A系列桌上型處理器的OEM廠商系統現已開始出貨，配備全新AMD AM4平台，並支援DDR4規格的記憶體，以及新一代I/O與技術標準。新機則由惠普與聯想拔得頭籌，全球各家OEM廠商緊跟在後，新上市機可帶來高速處理性能、流暢的電競遊戲效能、具有強化HD與UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的記憶體頻寬 |
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Molex ML-XT密封連接系統適用於商用車市場 (2015.08.03)
為惡劣環境下的關鍵性車內佈線應用提供堅固耐用的密封件技術
Molex公司推出ML-XT密封連接系統，是一款可靠安全的密封解決方案，可使惡劣條件下運作的商用車應用之電氣故障減到最少，同時為原始設備製造商（OEM）和線束製造商節省裝配成本 |
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意法半導體新款無塵防水壓力感測器採用全壓塑封裝 (2014.12.15)
目前有越來越多的消費性電子產品與穿戴式裝置中整合了壓力感測器，例如智慧型手機、平板電腦、運動手錶、智慧手錶以及手環等。使目標應用實現樓層識別（floor detection）與適地性服務（location-based services），提高航位推測（dead-reckoning）的準確度，為天氣分析器、健康與運動監控器等智慧型手機應用程式（apps）創造更多機會 |
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TrendForce：供過於求情況不再 DRAM獲利回穩 (2014.05.06)
隨著先前記憶體市場的整併潮已告一段落，目前全球記憶體市場的供需狀況，已經相對健康許多，所謂的供過於求的情形已不復見。根據TrendForce表示，DRAM市場今年起呈現交投清淡的走勢，無論現貨商或模組廠多維持較低的庫存水位，大廠逐步將產能從標準型記憶體轉向行動式記憶體，供貨吃緊讓現貨市場底部價格確立 |
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硬體非首要重點 軟體才能走出觸控活路 (2014.04.03)
在觸控產業領域中，目前最為火紅的應用，仍然不脫智慧型手機、平板電腦與NB等三大應用，主要理由在於市場夠大，可以讓技術快速普及。
而全球三大觸控晶片供應商之一的Synaptics（新思國際）也針對公司的未來走向與市場看法向大家分享其看法 |
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[自動化展 ]西門子：自動化除了要整合 也要節能 (2013.08.28)
如果現在還有人會說：製造業已經看不到未來，這種觀念恐怕可能要稍微修正一下了。因為德國自動化解決方案大廠西門子為廠房自動化給予了另外一種定義。
西門子台灣區總經理海爾曼談到 |
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是行動裝置讓PC步向墳墓嗎？ (2013.04.02)
平板電腦與智慧型手機在這一兩年持續在科技產品裡稱王當道，並且形成了一股行動網路的新勢力。迫使以往稱霸市場的Wintel陣營的旗下廠商不得不低頭並開始尋求其他退（生）路 |
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大風吹 吹只賣硬體的人 (2012.01.06)
嚴格來說，這不是亞馬遜開的第一槍，但卻是重要的一槍，要打的人是誰？大家都在觀望。不過，有些事情是肯定的，就是裝置走低價的遊戲規則將會迅速的發酵擴大，如果你也在這個市場中 |
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台灣電子產業走出自己的路！ (2010.06.07)
台灣電子產業已歷經辛苦耕耘超過了30年，在搭上個人電腦代工順風車之後，ODM/OEM代工實力影響全球，目前在七大領域成長茁壯，逐漸掌握新關鍵技術。展望未來下一波10年 |
