CTIMES - Mcu

ST與Sierra Wireless合作簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案

笙泉：以32位元運算優勢推升8位元MCU市場為客戶創新價值 (2021.11.10)
笙泉科技是專注於開發以Flash為記憶體基礎之MCU廠商，目前主要產品包括8位元、32位元、以及USB產品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最為廣泛的CPU內核。笙泉科技累積超過17年的產品研發經驗，現階段研發資源專注於與8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU為主力

TI全新升降壓轉換器具備整合式超級電容器充電功能 (2021.11.03)
德州儀器 (TI) 發表具 60 nA 超低靜態電流 (IQ) 的全新雙向降壓/升壓轉換器，IQ 僅為同級升壓轉換器的三分之一。TPS61094降壓/升壓轉換器整合了適合超級電容器充電的降壓模式，並提供超低 IQ，和常用混合層電容器相比，工程師能讓電池續航力延長達 20%

恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計 (2021.10.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新汽車無線充電參考設計，該設計率先通過全球無線電源標準制定機構無線充電聯盟（WPC）新制定的Qi 1.3標準認證

2021年加入Arm Project Cassini計劃合作夥伴數量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 計劃自推出以來，已成功地獲得橫跨物聯網及基礎設施邊緣供應鏈的主要矽晶圓企業與裝置製造商廣泛採納。參與計劃的合作夥伴從 12 個月前的 30 家，快速擴增到目前的 70 多家

NXP：先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構，透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合，讓資訊無縫流動，進而延伸出更多應用，賦予更智慧的生活體驗

ST：以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術，實際上，這並不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰

Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片 (2021.10.20)
根據 Arm 最新統計，Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2000 億顆晶片，達到全新的里程碑。從 0 到 2000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間，而近五年的數量更呈現巨幅的成長，現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆，許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素

意法半導體推出新STM32WB無線MCU開發工具和軟體 (2021.10.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出新STM32WB無線微控制器（MCU）開發工具和軟體，為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度，設計具有競爭力、節能的產品

HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域，新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU，可使電磁爐操作在低功率時，加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能，使電磁爐操作在高功率時，有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本

Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%開關損耗 (2021.09.22)
隨著對電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛的需求增加，以滿足更低的碳排放目標，基於碳化矽的電源管理解決方案正在為此類運輸系統提供更高效率。為了進一步擴充其廣泛的碳化矽MOSFET分離式和模組產品組合

瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子（Renesas）結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案，以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分，RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心，並整合可在60 MHz運作的Flash，以提供出色的即時性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效

TI：工控系統導入BLDC馬達將面對諸多挑戰 (2021.09.08)
馬達系統對整體工控系統的運行效率和成本效益起到關鍵性作用，加上隨著技術演進，市場逐漸走向高能源效率、高自動化等應用，使得實現對更高效、更低噪音以及更高即時控制馬達的需求也比以往更加重要

高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
本文探討如何經由高效能微控制器（MCU）突破傳統既有的功能限制，以滿足即時控制、網路和分析的需求，協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。

瑞薩透過micro-ROS簡化RA MCU在專業機器人的應用開發 (2021.09.02)
瑞薩電子與中介軟體解決方案供應商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5評估套件，已列入micro-ROS開發框架官方支援的硬體平台。micro-ROS是MCU用的工業機器人操作系統。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發商eProsima合作，將micro-ROS移植到RA MCU中，簡化用於物聯網和工業系統的專業機器人應用程式的開發

HOLTEK推出CO/燃氣探測器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出整合CO/燃氣偵測AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6750/6756 系列，相較於之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的記憶空間，增加16-bit Voice DAC可以符合更多樣的CO/燃氣探測產品需求

八位元MCU的創新變革與應用 (2021.08.19)
近年來32位元（bit）微控制器（MCU）逐漸擴大市占率，但以2020年MCU的銷售比例來看，8 bit MCU仍有接近一半的份額。本文從市場應用與開發者的角度來分析8 bit MCU近年來功能上的演變，以及為何能在市場上歷經30年仍占有一席之地的原因

艾邁斯歐司朗提供一次性內視鏡檢查的最小攝影鏡頭模組 (2021.08.18)
艾邁斯歐司朗集團（ams AG）推出用於一次性醫療內視鏡檢查的 NanEyeM 攝影鏡頭模組，進一步擴展其 NanEye 產品組合。這款產品符合目前市場的高解析度標準，是尺寸最小的數位內視鏡攝影鏡頭模組

Microchip推出中階FPGA 實現電源管理和邊緣計算新里程碑 (2021.08.17)
邊緣計算系統所需要的，除了輕薄短小的可程式設計元件，還需具備低功耗和足夠小的導熱封裝(thermal footprint)，因此無須風扇和其他散熱元件的配置，同時提供強大的計算力

搶攻消費性市場英特爾推出全新繪圖品牌Arc (2021.08.17)
英特爾發表即將推出的消費級高效能圖形產品品牌：Intel Arc，Arc品牌將涵蓋硬體、軟體與服務，並橫跨至數個硬體世代；第一世代植基於Xe-HPG微架構，代號Alchemist（先前稱為DG2）