CTIMES - 編輯部

Volkswagen MEB平台採用NXP電池管理方案增加續航里程 (2020.10.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）執行長Kurt Sievers在NXP Connects 2020線上峰會的開幕主題演講中，宣佈與Volkswagen針對電動汽車（Electric Vehicle；EV）展開合作。 Volkswagen已在其創新MEB平台採用恩智浦電池管理系統（Battery Management System；BMS），幫助增加續航里程、延長電池使用壽命並提高安全性

鎖定工控、車用、物聯網新唐2020 MCU新品發表會即將開展 (2020.10.22)
後疫情時代，微控制器大廠新唐科技持續創新，除推出工業級、車用、物聯網等多樣微控制器平台。產品線廣度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的軟體、硬體、韌體開發環境，有效地協助客戶加速產品研發與量產

威訊、愛立信與高通聯手實現5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
隨著威訊（Verizon）上週宣布同時推進5G技術部署與創新的消息，威訊、愛立信與高通技術公司合作完成全球創舉，率先展示達成5.06Gbps的5G峰值，持續推動5G技術發展。利用5G毫米波頻譜與載波聚合技術，結合頻譜多個波段，提升無線網路數據通訊傳輸效率

AIoT商機爆發資策會攜手國際大廠布局潛力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT是現今全球重視的科技議題，為展現台灣智慧化應用的轉型商機，在經濟部工業局指導下，財團法人資訊工業策進會(資策會)參與10月21至23日的「2020台灣灣國際人工智慧暨物聯網展」

高通XR企業計畫成員雙倍成長加速多元垂直產業市場創新 (2020.10.21)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣布，其高通XR企業計畫（Qualcomm XR Enterprise Program）自2019年企業穿戴式技術高峰會（Enterprise Wearable Technology Summit 2019）揭幕以來，參與成員數已增加一倍

意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品

工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作，成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），21日舉辦揭牌記者會，期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，加速台灣AI晶片發展

Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21)
先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈，已與ADTEC Engineering簽訂協議，以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像（LDI）系統中，以即時的方式，在本機上處理獨特的Adaptive Patterning（AP）設計

是德提交3GPP協定測試案例驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP，以驗證支援IP多媒體子系統（IMS）的5G New Radio（NR）裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件，以及高通科技（Qualcomm Technologies）下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置

美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產，該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量

TrendForce：CREE擬出售LED業務謀轉型 (2020.10.20)
LED大廠CREE 繼2019年轉出照明業務後，於今(20)日宣布擬將旗下LED業務以3億美元出售給SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光電研究處指出，近年LED產業中國廠商靠著產能和成本優勢迅速崛起

ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線 (2020.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）L6364收發器為IO-Link設備連線帶來更多彈性。除了DC/DC轉換器和雙模UART收發器之外，新產品還提供兩條通訊通道，可以設定為雙輸出，提升驅動電流強度

資策會攜手30家產學研共組聯盟搶運動產業轉型商機 (2020.10.20)
隨著民眾重視健康概念，運動人口持續成長，據財政部統計，全台健身房2012年僅有128家，截至2020年已突破600家。當台灣正掀起一股運動健身熱潮下，運動結合科技打造新型態智慧健身房已是發展趨勢；另一方面

Dialog非揮發性電阻式RAM技術授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議

盛美半導體滿足先進封裝技術要求打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程

格羅方德助IoT及穿戴裝置創新發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈，將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias；ABB)功能，進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新

台達再獲新北節能路燈PFI專案穩健紮根智慧城市基礎建設 (2020.10.19)
電源管理大廠台達今（19）日宣布，繼2014年獲得新北市北區13個行政區的第一期節能路燈換裝暨維護PFI案（民間融資提案）後，今年再次獲得同區為期十年的二期專案，於今年10月接續啟動，將換裝該區總計約11萬餘盞的路燈，預計十年期間可為新北市節省約新台幣1

科思創攜手谷歌合作研究化學領域的量子計算技術 (2020.10.19)
大幅縮減時間、消耗更少資源、實現更高效環保的技術、全新材料—這些就是量子計算在未來化學研發領域的巨大潛力。材料製造商科思創為了在這一塊仍在發展階段的數位化學領域取得穩健的創新領導地位，正積極累積資源並擴展合作夥伴關係

AI自駕商歐特明導入資通ciMes 以MES打造汽車智慧工廠 (2020.10.19)
資通電腦近期與人工智慧（AI）自駕商歐特明電子簽約，預計導入資通製造執行系統ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System）運用精實管理基石，打造汽車智慧工廠實現智慧製造

Ibeo固態LiDAR結合ams VCSEL技術獲長城汽車採用 (2020.10.19)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和德國的汽車LiDAR感測技術及相關軟體全球技術領導者Ibeo Automotive Systems GmbH確認，ams的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技術將作為Ibeo新開發的固態LiDAR解決方案ibeoNEXT的核心組件