CTIMES - Ic設計

[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業

[最新] 聯發科出面澄清媒體不實報導 (2015.12.01)
今年以來面對國際大環境的挑戰，包括全球景氣不如以往致出口不振，加上國際競爭情勢的壓力下，均升高產業界對未來發展的危機感，半導體產業界對政府提出諸多相關建言

IEK：台灣需強化產業體質方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題

聯發科：有條件開放為台灣IC業提供更多機會 (2015.11.02)
針對紫光集團董事長趙偉國接受媒體採訪時表示，台灣應開放陸資投資IC設計業及半導體產業兩岸合作，該想法與蔡明介董事長倡導兩岸半導體產業開放暨合作一貫的立場相同

Mentor Graphics即將舉辦Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA電子自動化廠商—Mentor Graphics（明導國際）將在8月25日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。除了分享IC設計、IC封裝及電氣特性模擬分析技術，也邀請到包括明導國際、國內外產業領航者安謀（ARM）、高通（Qualcomm）、展訊（Spreadtrum）、台積電（TSMC）等擔任與會講師，就技術議程分享並交流經驗

ECS任命新副總裁推動北美銷售 (2015.01.29)
全球設計和製造矽基計時器件和頻率控制產品廠商ECS Inc. International任命David M. Meaney擔任北美銷售副總裁。 ECS Inc. International主席兼執行長Brad Slatten表示：「David已在頻率控制電子產業的各領域累積了豐富經驗，而且成就卓越，這對於ECS作為全球FCP定時和時鐘解決方案供應商的持續增長和發展是非常寶貴的資產

立錡與宜特共同揭示MEMS G-Sensor檢測合作成果 (2015.01.13)
立錡科技與宜特科技宣布一項MEMS檢測合作成果，雙方針對立錡積極開發的MEMS G-Sensor提出最佳分析除錯解決方案。基於宜特建構出的一代MEMS G-Sensor標準失效分析流程，2013年雙方已有成功的合作經驗；2014年在二代MEMS分析技術

不分顏色：無色與雙色雙重曝光設計的對比 (2014.10.22)
信不信由你，不用畫兩張圖形就能進行雙重曝光（Double Patterning，DP）IC設計！通常，DP是一個「雙色」的流程，設計工程師從若干分解選擇中選出一種，送交製造（tape out）兩張光罩（以兩種不同顏色區分）

邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際

SpringSoft發表第三代客製化IC設計平台與類比原型工具 (2012.04.22)
思源科技(SpringSoft)日前宣佈，現即提供Laker3客製化IC設計平台與類比原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產品系列對於類比、混和訊號、與客製化數位設計與佈局，提供完整的OpenAccess(OA)環境，並在28與20奈米的流程中，優化其效能與互通性

同時解決功耗與雜訊問題才是好的設計工具 (2011.04.07)
IC設計產業的所關注的重心，已經逐漸從早期微米時代的晶片尺寸轉移至時間速度議題。到了65奈米製程階段，功耗問題則成為首要課題，且其問題與挑戰愈來愈嚴峻。而進入45奈米世代之後，雜訊問題也接踵而至，其影響不僅是在晶片設計層面，連封裝製程與電路板設計都可以嗅出問題的關鍵程度

巨有與新思推出65nm到40nm製程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）於日前宣佈，已與IC 設計服務的主要供應商巨有科技（PGC）展開更緊密合作，巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具，推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案

恩智浦晶片在太陽能應用中達到98%的能量萃取 (2010.08.31)
恩智浦半導體 (NXP)於日前宣佈，推出新款產品－MPT612，該產品針對太陽能電池或燃料電池應用，提供極大功率點跟蹤的低功耗積體電路。該晶片採用專利申請中的MPPT演算法，可廣泛用於如太陽能電池充電控制器、分散式MPPT和微型轉換器等應用中，並可達到98%的能量萃取

海思半導體擴大採用思源的驗證與客製化設計方案 (2010.03.18)
思源科技（SpringSoft）於昨日（3/17）宣佈，海思半導體（HiSilicon）已擴大Verdi自動化偵錯系統、Laker佈局自動化系統與Siloti能見度自動增強系統綜合性協議的條款內容。根據協議條款，海思半導體將大規模部署思源的Verdi軟體作為標準偵錯平台，和Laker軟體的電路導向佈局流程作為主要的客製化佈局解決方案