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CTIMES / Ic設計
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
達梭系統PLM 協助企業力抗寒冬 (2009.03.12)
3D與PLM解決方案廠商達梭系統(Dassault Systèmes)今日公佈,在2008年金融風暴影響全球經濟之際,達梭系統全球整體營收仍逆勢成長8%,台灣區即成長50%。2008年達梭系統在台灣市場除協助創意電子、華創車電、漢翔、全康精密、華碩等導入解決方案
虹晶科技提供ARM架構MID解決方案設計服務 (2009.03.12)
SoC設計服務廠商虹晶科技繼上一季成為ARM全新授權計劃ARM IP Portfolio Program全球第一家授權商,並發表最高時脈(1GHz)ARM11硬核之後,宣佈提供MID解決方案的設計服務。 在MID備受市場期待的狀況之下,各式相關解決方案紛紛出籠
晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司(MIPS)宣佈,晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG(Oo-The-Go)P實體層IP核心授權,將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程
晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司(MIPS)宣佈,晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG(Oo-The-Go)P實體層IP核心授權,將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程
SONY退出與東芝及NEC的45奈米晶片合作計畫 (2007.04.09)
外電消息報導,新力索尼(SONY)日前宣佈,該公司沒有新的晶片開發計畫,讓傳聞的SONY、NEC和東芝(Toshiba)三者的晶片合作計畫破滅。 在此之前, 業界不斷傳聞SONY將與東芝及NEC合作,成立日本晶片研發單位,以對抗海外晶片商的挑戰
LSI與Agere Systems完成合併 (2007.04.03)
LSI Logic於今日宣佈,完成與傑爾系統(Agere Systems)合併的程序。合併後的新公司將更名為LSI公司(LSI Corporation),並持續在儲存、網路控制、及消費電子領域上,提供先進的技術服務
LSI與Agere Systems完成合併 (2007.04.03)
LSI Logic於今日宣佈,完成與傑爾系統(Agere Systems)合併的程序。合併後的新公司將更名為LSI公司(LSI Corporation),並持續在儲存、網路控制、及消費電子領域上,提供先進的技術服務
台灣真的逃不開代工的宿命嗎? (2007.03.30)
台灣真的逃不開代工的宿命嗎?
益華-Cadence Technology on Tour 2006 (2006.05.09)
隨著電子消費產品成為電子系統及半導體產業的主流產品,新的應用領域和市場需求的快速變化,以及新ㄧ代的半導體工藝和設計方法的進步,設計人員必須不斷嘗試新的電子設計自動化(EDA)工具及解決方案
威盛與北京美國大學合作 舉辦碩士學位培養計畫 (2003.01.10)
威盛與北京航空大學、美國邁阿密佛羅里達州立大學(FIU)合作,聯合舉辦「IC設計美中電腦雙碩士學位培養計畫」,該計畫將授予美國碩士學位和中國大陸碩士學位,此已於2002年7月獲中國大陸國務院學位委員會正式批准,今年應屆畢業生亦有機會可申請報名
盛群於杭州成立Holtek單片機研究中心 (2002.12.16)
台灣IC設計公司盛揚半導體日前與中國大陸杭州商學院合作,在杭州商學院的資訊與電子工程學院,設立「Holtek單片機研究中心」,同時損贈教學儀器於研究中心。今年該學院向高年級學生開設Holtek各系列單片機的相關課程,並且雙方計畫未來將合作出版書籍,以利人才培養及技術服務
盛群於杭州成立Holtek單片機研究中心 (2002.12.16)
台灣IC設計公司盛揚半導體日前與中國大陸杭州商學院合作,在杭州商學院的資訊與電子工程學院,設立「Holtek單片機研究中心」,同時損贈教學儀器於研究中心。今年該學院向高年級學生開設Holtek各系列單片機的相關課程,並且雙方計畫未來將合作出版書籍,以利人才培養及技術服務
台灣設計業聯盟FSA 催生過程與TSIA互別苗頭 (2002.11.07)
在業界及工業局相關單位努力奔走下,台灣FSA(無工廠半導體協會)的雛型組織聯誼會,於昨日召開座談會,討論未來聯誼會的結構、功能與發展方向。由於適逢台灣半導體產業協會(TSIA)下月中進行理監事改選,據媒體報導指出,台灣FSA在此時開座談會,與TSIA會員之IC設計業者,無法在TSIA理事會中佔有充份席次有關
市場不景氣 多市調不看好今年 (2002.11.01)
由於景氣長期不振,半導體許多市調顯示,IC設計業衰退、全球半導體產業連續虧損達二年、光蝕刻市場比去年下降29%等,總體看來市況慘淡。許多業者紛紛對市場喊話,明年將是景氣復甦的轉淚點,因此今年廠商得咬緊牙關,刻苦熬過今年的寒冬
市場不景氣 多市調不看好今年 (2002.11.01)
由於景氣長期不振,半導體許多市調顯示,IC設計業衰退、全球半導體產業連續虧損達二年、光蝕刻市場比去年下降29%等,總體看來市況慘淡。許多業者紛紛對市場喊話,明年將是景氣復甦的轉淚點,因此今年廠商得咬緊牙關,刻苦熬過今年的寒冬
大陸通訊/網路設計能力快速成長 (2002.10.02)
Gartner Dataquest近日發表的研究報告指出,大陸IC設計能力成長快速,台灣設計業者必需持續投入研發,才能維持技術領先。Gartner設計與工程部分析師吳珮如表示,大陸電子設計以數據通訊和網路相關應用為主;台灣原以發展電腦及周邊設備應用,但這一年來台灣在數據通訊、網路技術及電信產業,其投入研發資源也逐漸攀升
大陸通訊/網路設計能力快速成長 (2002.10.02)
Gartner Dataquest近日發表的研究報告指出,大陸IC設計能力成長快速,台灣設計業者必需持續投入研發,才能維持技術領先。Gartner設計與工程部分析師吳珮如表示,大陸電子設計以數據通訊和網路相關應用為主;台灣原以發展電腦及周邊設備應用,但這一年來台灣在數據通訊、網路技術及電信產業,其投入研發資源也逐漸攀升
消費性IC市場成長轉淡 (2002.06.24)
近期以凌陽為首的廠商表示,下游客戶對第三季景氣已轉趨保守,五月以來砍單有轉趨劇烈跡象,交貨期也拉長,即使六月業績得以維持成長,不過全季營收的成長幅度恐不如原先預期三成之多
消費性IC市場成長轉淡 (2002.06.24)
近期以凌陽為首的廠商表示,下游客戶對第三季景氣已轉趨保守,五月以來砍單有轉趨劇烈跡象,交貨期也拉長,即使六月業績得以維持成長,不過全季營收的成長幅度恐不如原先預期三成之多
晶圓代工廠Q2收益可觀 (2002.06.17)
電子龍頭晶圓代工產業,在通訊、消費性電子產品廠商等訂單回流,晶圓專工大廠第二季將展現強勁成長力道,台積電五月營收達152億零100萬元,聯電66億3000萬元,皆創今年新高,二家公司六月營收可望持續走高;若六月營收以五月業績水準計算,台積電第二季營業額將可達到437億元、聯電則可成長至185億元,較第一季分別成長20%、50%

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4 AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44%

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