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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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NTN非地面網路：測試解密 (2024.05.03)
學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域，即6G。其中之一是利用太赫茲通信，以增加頻寬並提高資料輸送量，進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊，並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03)
慧榮科技公布2024年第一季財報，營收1億8千931萬美元，與前一季相比減少6%，與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%，稅後淨利2,159萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.64美元 |
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南臺科大攜手奇美醫院成立聯合研究中心 聚焦智慧醫療與運動科技 (2024.05.03)
以科技力為醫療產業加值，南臺科技大學與奇美醫院於5月2日成立聯合研究中心，由南臺科技大學校長吳誠文與奇美醫療財團法人奇美醫院院長林宏榮代表雙方簽署合作備忘錄，開啟各項合作計畫 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02)
為了應對新興的太空領域威脅，太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射（RT）現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA，能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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科思創發佈2024業績表現預測 持續擴大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA（歐洲、中東、非洲和除墨西哥以外的拉美）以及亞太地區成功提高銷量，其中前者主要受益於更高的產能可用率。由於原材料價格下降導致客戶獲得較低的平均售價，第一季度集團銷售額較去年同期小幅下降6.2%至35億歐元（去年同期：37億歐元） |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率，並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示，CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合，提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30)
從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全，新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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中華精測自製MEMS探針再突破 超高速SL系列即將上場 (2024.04.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。針對外界質疑，他重申中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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碩特THS系列產品躋身2023年度產品獎 (2024.04.29)
碩特（SCHURTER）THS系列產品榮獲2023年度最佳電子產品設計與測試產品獎—「電子零元件的真實創新，源自於對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。」
這是碩特非接觸式隱藏開關（Touchless Hidden Switch；THS）系列產品的創新所在 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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臺法攜手共推運動科技 瞄準奧運及新興產業商機 (2024.04.28)
法國為迎接2024巴黎奧運，將於5月22至25日舉辦全球科技盛會VivaTech 2024，國科會臺灣科技創新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）帶領臺灣科技新創團隊前往歐洲參展前，攜手法國在台協會舉行「Go Go Sport Tech運動科技論壇」，為臺法攜手共推運動科技，引領新創對焦奧運盛會，開啟新興產業商機 |
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Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能 (2024.04.26)
現今的道路上電動汽車（EV）數量逐漸增加，必須擴建充電基礎設施以符合需求。在電動汽車充電器上增加信用卡支付選項已成為許多國家的標準做法，尤其在歐盟屬於強制性規定，而且充電器必須符合支付卡行業（PCI）安全標準 |
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貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26)
貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，並且能完整追溯至產品的各個製造商 |
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宜特第一季合併營收突破10億元 高階晶片驗證訂單加持表現亮眼 (2024.04.26)
電子產品驗證服務公司宜特科技今(26)日公佈2024年第1季合併財務報表損益情形。宜特表示，2024年第一季，不受農曆年過年工作天數減少因素影響，且在高階晶片驗證訂單加持，營運表現亮眼 |
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邁向智慧減碳城市 虛實數位分身齊步走 (2024.04.26)
面對近年來國際淨零碳排時程逐日逼近，不僅台灣出口導向的製造業正積極應對國內外碳稅/費機制；加上自台電四月起調漲電價後，更加劇綠色通膨時代壓力！惟若對於近年來持續投入開發節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言 |
