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TI推出業界首款具反相極性保護的單晶片60-V eFuse (2016.11.03)
德州儀器(TI)推出首款具背對背FET的單晶片eFuse，可提供業界最高達60V的保護等級。TPS2660具有反相極性保護和反向電流阻斷等先進晶片功能，是電源管理市場中，工業、車用和通訊基礎設施設計中24 V和48 V軌道應用整合度最高的eFuse |
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鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網（IoT）商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求，國外晶圓代工大廠GlobalFoundries（格羅方德）推出了22FDX平台，其性能表現與FinFET（鰭式場效電晶體）類似，成本與28nm（奈米）接近，且擁有超低耗電，以及超低漏電等優點 |
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台灣是德科技榮獲「金商獎」優良外商獎 (2016.11.02)
台灣是德科技日前在全國商業總會所舉辦的民國105年金商獎頒獎典禮中，自內政部邱常務次長昌嶽先生手中領取了「優良外商」獎項。
全國商業總會為全國商業團體之最高機構, 並於今年歡慶其成立70週年 |
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高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收購恩智浦半導體（NXP），成交金額達470億美金。據了解，高通併購的主要目的，當然是看中NXP在於物聯網的競爭力，其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力 |
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掌握IoT核心 台灣物聯網產業技術協會12月將成立 (2016.11.01)
物聯網市場快速成長，對於資通訊廠商，可說是新時代商機的到來。為協助台灣廠商能快速掌握物聯網標準與應用市場，由力晶集團黃崇仁總裁倡議成立「台灣物聯網產業技術協會」（Taiwan IOT Technology and Industry Association；簡稱為TWIOTA） |
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專為物聯網設計 Intel推新處理器E3900系列 (2016.10.28)
物聯網讓數十億的智慧與連網裝置相互連結，徹底顛覆我們生活與工作的方式。為全力支援物聯網商務的快速發展以及持續攀升的複雜性，英特爾(Intel)發表專為物聯網應用打造的新一代Intel Atom(凌動)處理器E3900系列，全新處理器系列運算能力更接近感測器，推動所有處理資源以紓解資料中心需求 |
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奧寶創新數位生產解決方案 助客戶實現良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展會上，奧寶科技為PCB 和FPC（軟板）製造商，展示了一系列創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise 800 自動光學成形系統、Sprint 200 Flex 軟板文字噴印系統、Discovery II 9200整合先進自動化功能的AOI 以及InCAM Flex 和 InPlan Flex等解決方案 |
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可穿戴設備改變人類生活方式 (2016.10.24)
物聯網是以物為中心連上網，讓物體具有資料存儲，分析和控制等功能，並且更擁有智慧，以提升人們的說活品質；所以，說到底，物聯網仍然是以人為本。 |
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RS獨家供應西門子物聯網閘道器 擴大工業IoT產品陣容 (2016.10.24)
RS Components(RS)宣布將獨家供應西門子具有彈性的開放式創新SIMATIC IOT2020物聯網閘道器，擴大其工業物聯網(IoT)裝置的產品陣容，幫助工程師進入工業物聯網裝置的世界。
市場分析師預測 |
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新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具，已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計，而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計，他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果 |
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IEK：2017年台灣製造業產值將成長1％ (2016.10.20)
根據工研院IEKCQM預測結果顯示，預估2017年台灣製造業產值將微幅成長1％；而在半導體產業的部分，IEK則認為，產值年增率約為3.5～4.2％，將突破新台幣2.5兆元，僅次於美國且超越韓國與日本 |
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TI推雙埠四通道解串列集線器 實現更靈活ADAS應用 (2016.10.20)
德州儀器(TI)推出業界首款符合MIPI攝影機序列介面2(CSI-2)規格的雙埠四通道解串列集線器，此款新型車用集線器可同時匯集並複製多達四個攝影機的高解析度資料。高資料輸送量和精準度對於自動駕駛和基於感測器融合的先進駕駛輔助系統(ADAS)至關重要 |
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Microchip推新記憶體系列 可在斷電時保障儲存安全 (2016.10.20)
Microchip宣佈推出擁有無限耐久性、斷電時保障資料儲存安全的全新低成本、低風險儲存解決方案。新的I2C EERAM記憶體系列是簡易使用的非揮發性SRAM記憶體產品，適用於需要連續或即時記錄、更新或監測資料的各種應用，比如電表計量、汽車和工業等領域的應用 |
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ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片，採用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提升一倍，有助縮減電子單元尺寸，更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中 |
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六脈神劍 (2016.10.19)
指星裝置內部有加速度感測器、電子羅盤、陀螺儀和藍牙等模組。當想觀看天體時，只需要按下按鈕，並將雷射對準該星星，再藉由感測器來抓取仰角和方向角。 |
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物聯網之萬國插頭 (2016.10.18)
本作品應用物聯網技術達到來節省能源目的，在一般居家的插座前端加一個電壓電流量測器，並配合不同地區可計算多國的電費度數，稱為萬國智慧插頭。 |
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台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術，這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供 |
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德凱：完全自動駕駛還言之過早 (2016.10.17)
隨著聯網技術日漸成熟，物聯網與車聯網的相關需求也越來越複雜與多樣化，然而科技進步帶來便利卻也暗藏風險，全球第三方檢測認證機構DEKRA(德凱)便看重此商機，積極拓展物聯網與車聯網相關檢測領域，並以台灣為開發新業務之出發點，在林口開設IoT檢測實驗室，一舉進軍亞太市場 |
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ROHM結盟Venturi電動方程式賽車車隊 提升賽車性能 (2016.10.14)
半導體製造商ROHM與參加FIA電動方程式賽車錦標賽的Venturi電動方程式賽車車隊（Venturi Formula E Team），締結為期3年的技術伙伴契約，透過碳化矽(SiC)功率元件的加持，運用在賽車馬力核心的變流器中，可協助賽車小型化、輕量化和高效率化，大幅提升賽車性能 |
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易格斯最新R2.40能量傳輸保護拖管有效防止切削屑 (2016.10.14)
德國運動工程塑膠專家易格斯(igus)近日發表內高40mm的最新R2能量傳輸保護拖管系列-R2.40，為工具機內狹小或有限的安裝空間提供了最佳的解決方案。如同內高為75mm的同系列R2.75拖管，新的R2.40能量傳輸保護拖管能夠有效防止切削屑、灰塵和污垢，易於開啟的設計讓安裝或更換管線更容易 |
