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聚焦『封裝五大法寶』之一：低成本的覆晶封裝 (2016.08.11)
隨著覆晶封裝的不斷發展，低成本覆晶封裝投資已經創造出很大的經濟規模，得以驅動成本快速下降。 |
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電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰 |
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不僅智慧家庭 Dialog鎖定工業照明應用 (2016.07.22)
相較於街燈或是商業照明，工業照明成了近年LED照明另一個相當重要的應用市場。而這塊市場，也引來不少國際半導體業者的注意，像是Dialog便是一例。
Dialog指出，LED照明在過去10年間出現強勁的成長 |
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技嘉與Cavium共推ThunderX伺服器系列產品 (2016.07.21)
國內電腦硬體生產商GIGABYTE Technology（技嘉科技）與Cavium（凱為半導體），合作推出一系列基於ARM系統晶片的ThunderX伺服器。
技嘉與Cavium於日前的上海ThunderX伺服器發表會中 |
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天外騎蹟 (2016.07.20)
本作品將汽機車已經擁有的防鎖死煞車系統(ABS)應用在自行車上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度計及霍爾感測器所採集的訊號，在煞車動作發生時判定車體是否有打滑的情形；同時設計一組相容於現有自行車煞車夾具以伺服馬達控制的制動機構 |
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Micron：加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20)
消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待，難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力，消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入，美光最新的3D NAND SSD系列，就滿足了消費者的期待 |
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快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡 |
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智慧喇叭（Smart Speaker）市場會成形嗎？ (2016.07.19)
業界開始將人工智慧技術引入，如何讓電腦了解說話者的語意需求，從而由電腦提供解答，也因為半導體技術進步與Internet普及，使廣大群眾的語音命令可以集中回傳，由遠端伺服器群大量學習，讓語意辨識精準度大進 |
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各式解決方案出籠 (2016.07.18)
物聯網經過幾年的發展，已逐漸成為大眾生活中的一環，各家大廠無不戮力推展相關解決方案，以滿足現今大眾的需求。 |
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Toshiba/WD攜手共拓3D NAND新時代 (2016.07.15)
日本半導體製造商Toshiba（東芝）與電腦硬碟大廠Western Digital（威騰電子）共同慶祝日本三重縣四日市新設半導體二廠的開幕儀式。
由於Flash Memory（快閃記憶體）在智慧型手機、SSD（固態硬碟） |
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環境快速的轉變 邁向轉型的COMPUTEX (2016.07.13)
COMPUTEX 2016大概是近幾年來採取主動傳遞訊息最多的一年，我們十分樂於見到主辦單位終於聽到轉型的聲音與訴求，我們也期許，主辦單位能更加積極，更有創新想法。 |
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英脫歐／DRAM需求疲軟 拖累半導體市場成長率 (2016.07.11)
長久以來，半導體產業的「健康狀況」與全球經濟成長息息相關，很少有強大的半導體市場，沒有好的世界經濟在背後支撐它。在七月推出的2016年McClean報告中，市調機構IC Insights預測，今年全球GDP成長率僅2.3％，低於全球不景氣門檻（Recession Threshold）的2.5％ |
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新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升應用裝置的長期可靠度。 |
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智慧家庭振翅待飛 (2016.07.07)
因智慧家庭統一平台標準仍處於分歧態勢，就台灣廠商而言，對於各陣營提出的開放性解決方案及未來發展性與商機做出抉擇，將是推動智慧家庭產業發展所面臨的首要問題 |
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大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向 |
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用樂高打造星際大戰BB-8可愛機器人 (2016.07.05)
創造新作品，可在其中獲得樂趣的原因在於，這是一個破解謎題和解決困難的過程，自己動手製作，成功設計出專屬於自己的作品非常令人著迷。 |
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高突波電流耐受量SiC蕭特基二極體能大幅度改善運轉時效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已經逐漸為上述應用裝置所採用。尤其是伺服器等須提升電源效率的裝置，電源上使用SiC-SBD產品，就能充分發揮該產品的高速回復特性，運用在PFC電路後，可望進一步提升裝置的效率 |
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一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)
我經常感到不解，為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度；畢竟，浪潮之下，沒人能獨善其身。每年，我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意 |
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LED電視待機模式採用單電源 (2016.06.23)
如何採用單電源符合待機規範，即使是大型LED電視的應用？本文旨在幫助交換式電源供應器(SMPS)設計人員，當他們必須用獨特的SMPS設計LED電視時，能獲得最佳的整體性能 |
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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
