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DEK無鉛網板印刷研究 未來鋼板應使用更多鎳 (2005.05.20)
網板印刷用鋼板的鎳含量是朝向無鉛組裝過程中的一項重要指數––這是DEK最近針對新一代無鉛錫膏鋼板印刷性能進行研究所得的結果。這項最新的研究調查了鋼板材料和製造技術對於下錫量重複精度、焊墊上錫膏對位性能及製程視窗的影響 |
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DEK Europa配備高產能軌道HTC+ (2005.04.14)
DEK公司宣佈推出對先進SMT零件置放前 (pre-placement) 的最新旗艦級設備：Europa，它具有業界領先的4秒生產工時，在機器的速度、精度、可重複性和產能等各方面，立下了新的標竿 |
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DEK新型ISCAN架構提供機器控制功能 (2005.01.03)
DEK公司最新的系統增強技術—ISCAN(Intelligent Scaleable Control Area Network；智慧型可延展控制區域網路)架構將全機控制和彈性靈活概念提升至更尖端的水準，使得這項新一代技術構想得以實現，以滿足今日電子製造廠商的需求 |
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EK加入Aegis兩個工具以增添商機 (2004.12.28)
DEK已經完成了與Aegis工業軟體公司NPI和MES軟體工具連結的機器介面開發，使得生產和製程工程人員可以在DEK網板印刷平臺透過Aegis系統來實現最長的機器正常運行時間、改善製程監控，以及減少操作員的平均輔助時間(MTTA) |
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DEK網框可分離式鋼板VectorGuard具多重優勢 (2004.10.19)
DEK表示，DEK創新的網框可分離式鋼板VectorGuard具有更易於運送、管理、儲存和產品更換的優勢，隨框架安裝的金屬鋼片比傳統標準固定安裝的鋼板更加便於儲存和管理。利用VectorGuard鋼板，金屬鋼片可以存放在方便和空間效率高的懸掛分類儲存櫃中，而無需將每個框架送回鋼板供應商進行校準和翻新 |
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DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層 |
