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CTIMES / Clive Ashmore
科技
典故		 攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後，使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重，結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準，其發展進度因而更受到矚目。
DEK:無鉛錫膏對0201元件有優越製程表現 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏著元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC(SnAgCu)錫膏的研究，結果顯示新的裝配和板卡設計參數只需針對特定應用進行最低限度的修改，便可實現強健的大批量組裝生產
DEK無鉛網板印刷研究 未來鋼板應使用更多鎳 (2005.05.20)
網板印刷用鋼板的鎳含量是朝向無鉛組裝過程中的一項重要指數––這是DEK最近針對新一代無鉛錫膏鋼板印刷性能進行研究所得的結果。這項最新的研究調查了鋼板材料和製造技術對於下錫量重複精度、焊墊上錫膏對位性能及製程視窗的影響
DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層

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