CTIMES - MEMS

SAW Filter技術與應用發展趨勢 (2002.08.05)
SAW Filter的作用是將射頻訊號轉換成聲波訊號，經過一段距離傳遞之後，再將接收之聲波訊號轉換成所需的射頻訊號，隨著新材料的應用、小型化與模組化的發展趨勢，產品未來的價格與品值將受到更大的挑戰

多晶片封裝與堆疊封裝技術 (2002.05.05)
一般人對「系統」的認識，多半停留於上面插上許多元件組合而成的一塊或數塊印刷電路板(PCB)上，不過隨著半導體工業的發展及因應產品走向輕薄化的趨勢，系統原先的設計外觀已不符目前所需，因此系統的觀念也開始朝向整合於單一晶片或單一封裝體內技術前進

K&S與安可攜手宣佈200線路壓焊機購置行動 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.與安可科技公司(Amkor Technology)攜手宣佈安可已發出意向書(Letter of Intent, LOI)表示安可講置200 K&S Maxum(tm) 球體壓焊機的意向，這個項目有助安可提升其超細的節距線路壓焊技術，首批產品已訂於本年四月付運

Silicon Light Machines針對長距光學網路推出超精準動態增益等化器 (2002.03.04)
美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）旗下的Silicon Light Machines（SLM）公司4日正式發表的新一代的Model 2200動態增益等化器（dynamic gain equalizer，DGE），可支援高密度分波多工器（dense wave-division multiplexing，DWDM）通訊系統，為各種長距離光學網路提供持續支援連續光譜的增益等化機制（gain equalization）等功能

華邦賣出五吋晶圓廠 (2001.12.18)
華邦電為擺脫今年動態隨機存取記憶體(DRAM)景氣低迷，10月底，公司董事會做出歷年組織及策略調整最大的方案，包括關閉方案：包括關閉五吋晶圓廠、精簡人力及轉戰利基型記憶體市場等策略三頭並進，讓華邦電在極短的時間內由現金淨流出轉為淨流入，走出半導體不景氣的困境

比利時商IMEC登台尋夥伴 (2001.11.09)
比利時微電子科技研發中心(IMEC)總裁德克瑞克(Gilbert Declerck) 8日指出，儘管全球經濟不景氣，但是IMEC今年的合作簽約金額估計將達9,000萬歐元，仍較去年同期成長20%以上。 IMEC擁有許多先進的技術，也包括整套的半導體生產設備

亞太優勢以IDM、晶圓代工雙軌並進 (2001.09.06)
由前工研院副院長林敏雄領軍的微機電亞太優勢微系統公司，5日首度對外公開公司未來營運方向與經營團隊。亞太優勢和國內同樣投入微機電(MEMS)技術的華新麗華與全磊微機電最大不同點在於，公司傾向依照不同產品線，朝微機電國際整合元件製造廠(IDM)與晶圓代工廠方向同時進軍，預計明年三月六吋廠的首條生線即可開始運作

MEMSIC讓積體電路邁入另一個里程碑 (2001.09.01)
微機電在標準IC製程中，創新了市場價值與應用空間。