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NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)
NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP |
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快捷Power-SPM模組達成能源之星電源設計需求 (2008.03.06)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為電源設計人員提供一款Power-SPM模組，可提高電源轉換效率以滿足能源之星（ENERGY STAR）標準的嚴格要求。Power-SPM FPP06R001是高度整合的同步整流器模組，可幫助提高電源效率、增強系統穩健性並節省空間 |
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Intel跨足新興市場 將遭遇更多競爭對手 (2008.03.06)
Intel（英特爾）跨足新興市場將遭遇新的競爭對手。根據In-Stat Group調查指出，Intel涉足新市場，除原來AMD和IBM外，還將與新廠商的競爭。Intel過去一直以個人電腦市場為主要市場 |
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美光與南亞科技簽約合作開發50奈米DRAM技術 (2008.03.05)
美光科技（Micron Technology）和南亞科技（Nanya Technology）宣布，共同合資成立了50nm級的DRAM設計開發公司。兩公司已經交換備忘錄，在往後的數個月內將正式簽定合作契約。雙方將共同進行設計開發DRAM產品，以提高投資效率並強化市場競爭力 |
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中芯國際推出增強型90奈米參考流程 (2008.03.05)
中芯國際宣佈推出支援層次化設計及多電壓設計的增強型90奈米 RTL-to-GDSII參考設計流程，該設計可降低積體電路的設計和測試成本。
據了解，該流程受益於先進的邏輯綜合、可測性設計（DFT）和可製造性設計（DFM）技術 |
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Atmel將快閃記憶體微控制器性能提高至200MIPS (2008.03.04)
Atmel（愛特梅爾）推出內建ARM9核心的AT91SAM9XE系列樣品，整合了性能達200MIPS的ARM926EJ-S處理器內核、與512k位元組高性能快閃記憶體的第一代單晶片快閃記憶體微控制器。
SAM9XE系列經過特別設計，能夠充分利用專為愛特梅爾基於ARM7的SAM7系列而開發的周邊設備和技術 |
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SanDisk推出個人電腦專用的快閃記憶體驅動器 (2008.03.04)
SanDisk推出了個人電腦專用的快閃記憶體驅動器Vaulter Disk。該公司正與多家PC廠研商採用該產品，預計2008年內將可出貨容量為12～16GB的產品。
據了解，Vaulter Disk將只儲存作業系統，可連接PC上的PCI-Express匯流排，並與其他大容量硬碟同時使用 |
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瑞薩、夏普和力晶共同成立LCD驅動器合資企業 (2008.03.03)
瑞薩科技、夏普和力晶半導體宣佈，共同簽訂了一項專為中小尺寸LCD驅動器和控制器合資企業的協議。據了解，為了鞏固瑞薩科技和夏普在此領域的優勢，新公司將從事設計、開發、銷售和推廣LCD驅動器和控制器 |
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美政府已批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術 (2008.03.03)
美國政府已經批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術，然而Intel是否真的採用，則將等到工廠完工後在行定奪。據了解，Intel大連廠總經理Kirby Jefferson指出，大連廠採用65奈米的製程技術已獲得美國政府批准，但最終將採用90奈米還是65奈米目前還未確定 |
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豐富產品線領先群雄 (2008.03.03)
意法半導體（ST）為全球第五大半導體公司，產品銷售額相當平均地分佈於半導體產業的五個主要高成長的應用領域，其2007年的銷售額比例分別是通訊37％、消費性電子17％、電腦16％、汽車15％以及工業應用的15％ |
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類比技術無所不在 (2008.03.03)
今日許多快速成長的市場，例如無線數位、寬頻接取、數位音訊、高解析度影像、高解析影像與醫療電子等，類比（Analog）技術與數位訊號處理器（DSP）都是為這些創新應用提供動力的關鍵技術 |
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嵌入式軟體是複雜架構的唯一解答 (2008.03.03)
李隆仁認為：Device Software的趨勢就是靠軟體來達到產品的差異化特性。在未來，高度整合與更為複雜的架構將是硬體元件的發展趨勢，然而快速上市的壓力並沒有因為元件的複雜化而獲得更長的開發時間，甚至必須更為緊縮 |
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惠普、宏碁與技嘉都將推出低價電腦 (2008.02.29)
惠普（HP）及宏碁雙雙準備投入低價電腦的行列。兩公司都預計在2008年第二季後陸續推出9吋以下的迷你筆記型電腦，與華碩的Eee PC競爭。
惠普表示，預計4月中旬之後，新的Mini Note系列產品就會陸續上市，依市場需求不同將分別提供入門級、中階及高階產品，以補足惠普的低價產品線 |
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夏普和新力將合資成立第十代液晶面板和模組廠 (2008.02.27)
夏普（Sharp）和新力（Sony）共同簽訂了成立大尺寸液晶面板和模組的生產及銷售合資企業的合約書，未來將共同成立第10代液晶面板及模組廠。根據了解，雙方達成的共識 |
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Movial以行動VoIP軟體推出社交通訊應用 (2008.02.26)
Global IP Solutions（GIPS）宣佈，芬蘭Movial公司在其新推出的Social Communicator軟體應用中採用GIPS的VoiceEngine技術。Movial是一家提供創新、豐富、直觀網際網路體驗的企業。
Social Communicator軟體將語音和視頻通話、社交媒體內容（如YouTube、RSS feeds、Flickr等）、統一消息（unified messaging）、線上資訊發送以及視頻輸入融合在一起 |
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快捷半導體在印度普那成立研發中心 (2008.02.26)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈在印度的普那（Pune）成立設計中心。此一研發中心將負責快捷半導體新一代功率MOSFET和IGBT技術的設計和開發，支援太陽能逆變器（solar inverter）、不斷電系統（uninterruptible power supplies；UPS）、汽車、照明和鎮流器等應用 |
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低價電腦熱 傳HP也將推出低價電腦 (2008.02.25)
HP也將推出低價電腦了。據了解，催生HP低價電腦的動力，是因為ASUS的Eee PC熱賣超過30萬後，HP也看到超低價筆記型電腦（通常指價格低於500美元，甚至是400美元以下）的市場潛力，所以推出2133型UMPC筆記型電腦來加入戰場，推測價格將在2萬新台幣以下 |
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CEVA新增RealVideo 和 VC-1視頻標準支援 (2008.02.25)
IP平台解決方案和數位信號處理器（DSP）核心的授權廠商CEVA宣佈在其可編程行動多媒體平台MM2000中，新增RealVideo和VC-1軟體元件。這兩款備受歡迎的視頻編解碼器之加入，進一步鞏固了CEVA的MM2000軟體架構在行動多媒體市場的領先地位，使其能夠支援行動應用中的其他領先視頻標準，包括H.264、H.263、MPEG-4 和 DivX |
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快捷任林康樂為全球銷售及市場推廣副總裁 (2008.02.22)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈任命林康樂（Allan Lam）為全球銷售及市場推廣執行副總裁，統領該公司在全球的銷售及市場推廣業務。
林氏在業界積累超過28年豐富經驗，之前原任快捷半導體標準產品部（SPG）資深副總裁，而標準產品部的業務占公司業務的四分之一 |
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東芝將投資興建兩座NAND Flash工廠 (2008.02.22)
東芝將投資興建兩座月產能40萬片NAND Flash工廠。據了解，東芝將於2009年春季分別在日本岩手縣北上市和三重縣四日市同時興建兩座工廠，並計畫於2010年正式量產。預計產能為每座工廠每月15萬～20萬片，總產能將達每月30萬～40萬片，而總投資額將超過1兆7000億日圓（約158億美元） |
