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CTIMES / 儀器設備業
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典故
簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
太克提供MPEG-2傳輸資料串播放和錄製的彈性解決方案 (2001.09.25)
太克(Tektronix)科技,近日發表一款使用MPEG技術之測試產品作業界限的彈性解決方案。推出的MTX100 MPEG錄放機是一款很有價值的工具,可以降低製造商的開發費用,使其更快推出產品,以及改進工程、生產和服務部門的效能與生產力
Tektronix推出新型高速任意波形產生器 (2001.09.12)
太克(Tektronix)於日前推出一台具有世界最先進訊號線性度的高速任意波形產生器(Arbitrary Wave form Generator,AWG)。當試圖解決特定的設計挑戰時,最重要是具備模擬實際訊號狀況的能力
Tektronix 2001亞太區巡迴研討會十一月展開 (2001.09.11)
太克(Tektronix)公司擬於今年十一月六日至十四日在台灣(新竹、台北、高雄)、韓國(漢城)與中國(北京和深圳)各地舉辦「2001亞太區巡迴研討會暨展示會」。這一系列的研討會及展示會著重於通訊及電腦產業的科技交流以及相關業界的技術應用
致茂電子將於2001年半導体設備暨材料展盛大展出 (2001.09.10)
致茂電子半導體測試設備事業部日前表示,為因應半導体產業蓬勃發展所需大量測試需求的發展,該事業部提供客戶在量測上完整的解決方案。己成功開發出的記憶体測試產品線,提供記憶体模組廠生產線上快速、準確的檢測
安捷倫科技推出的經濟型測試組件 (2001.09.10)
安捷倫科技日前發表的Agilent N4256A放大器失真測試組件,可提高現有測試系統的動態範圍,以便量測第三代無線通訊基地台所使用的超線性多載波放大器的失真情形。N4256A可讓測試系統增加多達25 dB的動態範圍,使頻譜分析儀式的量測系統,擁有前所未見的寬廣動態範圍
光學真空鍍膜設備亮相 (2001.09.07)
台中精機廠公司多角化跨入發光二極體及半導體製程設備用真空鍍膜設備領域研發後,現又進一步完成首台國產光學鏡頭、數位相機、投影機等光學真空鍍膜設備。 台中精機指出
設計服務業SoC的推動者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)與設計服務產業都不算是新話題,但近年來卻又成為關注焦點。探究其熱門原因,不外是已漸有成功例子出現,且相關促成成功要件之環境漸趨成熟
台灣IC設計業者卡位戰 (2001.09.01)
大多數的國內IC設計業者均認為,半導體產業未來將以專業分工的模式存在,並取代原本獨佔優勢的IDM大廠。對於國內的IC設計產業來說,因為擁有如台積電、聯電及日月光、矽品等專業晶圓代工及封裝測試廠的協助,減少了相當可觀的成本負擔風險
IC設計產業發展漫談 (2001.09.01)
IC產品的應用領域極為廣泛,產品亦十分多樣化,涵蓋了資訊、通訊及消費等領域。整體來說,IC產品產值佔整個半導體產業總產值的90%,為半導體產業產品之最大宗。
WLCSP與CSP技術發展趨勢 (2001.09.01)
國外各大廠家正積極投入研發CSP,將改變現有的封裝、測試產業。產業將面臨重新洗牌,台灣半導體工業在封裝、測試產業因應產業的製造技術變遷,應加速投入研發並與上下游廠家合作,以建立技術自主性,避免被外商控制
德律推出20MHz/50MHz兩款半導體測試機 (2001.08.29)
致力於半導體測試機製造廠商德律科技公司,近日將推出兩款新型半導體測試機,TR-6020 20MHz Logic IC Tester及TR-6050 50MHz Logic IC Tester。德律表示,在產品功能上,TR-6020機型具有20MHz Data Rate
電子零件表面粘著設備進口量衰退 (2001.08.28)
根據財政部關稅總局的統計資料顯示,89年我國共進口了98.5億元的電子零件表面黏著機(SMTMACHINE),較88年的63.1億元多出了35.4億元,成長幅度高達56%。 今年第一季電子零件表面黏著機進口金額只有9
聯盛通訊與Rohde & Schwarz提供最新的量測儀器應用手冊 (2001.08.21)
為因應客戶多樣化的需求與通訊科技日新月異,聯盛通訊日前表示,該公司及德國Rohde & Schwarz將不定期提供最新的應用手冊,詳細內容請至http://www.rohde-scharz.com網站點選應用手冊 (application notes) 即可下載相關文件
Rohde & Schwarz推新一代EMI測試儀 (2001.08.21)
聯盛通訊表示Rohde & Schwarz針對中價位階層推出一台兼具EMI量測及頻譜分析之功能的新一代EMI測試儀 - ESPI。該機種結合了高精密的EMI測試及快速頻譜分析之二合一功能,它可幫助您依據EMI的規範快速且準確的研發新產品,並提供9kHz~3GHz及9kHz~7GHz兩種商用規格頻段
應用材料推出高效率的真空泵浦解決方案 (2001.08.20)
應用材料宣佈推出超高工作效率的iPUP整合式使用點泵浦(integrated point-of-use pump),以支援各種製程設備的泵浦應用。相較於傳統的真空泵浦,iPUP不僅可節省一半以上的電源,大幅降低晶圓廠的真空環境維持費用,同時減少新建晶圓廠的設施成本,每套設備能節省達10萬美元
應用材料公佈2001年第三季財務報告 (2001.08.15)
應用材料公司公佈2001年第三季財務報告。截至2001年7月29日止,應用材料的銷售額達十三億三千萬美元,較第二季的十九億一千萬美元下降30%,也較2000年同期的二十七億三千萬美元下降51%
安立知發表新款高功率量測光感知器 (2001.08.13)
有鑑於WDM光通訊系統、摻鉺光纖放大器(EDFA)、拉曼放大器(RAMAN-AMPLIFIER)以及高功率光源皆需要使用到光高功率量測裝置,安立知公司日前新推出可量測高功率之光功率MA9331/MU931001A
應用材料推出深溝蝕刻技術支援次100nm的DRAM晶片製造 (2001.08.12)
應用材料宣佈推出高長寬比溝道(HART:High Aspect Ratio Trench)矽蝕刻反應室,能在100nm或更精密元件上,蝕刻電容結構的高長寬比溝道。這個反應室是應用材料與一家DRAM製造商的合作成果,可支援200mm或300mm晶圓,蝕刻長寬比大於60:1的溝道結構,同時在具有生產價值的蝕刻速率下,提供傑出的製程重複性與均勻性
應用材料推出『Process Module製程模組』 (2001.08.06)
應用材料公司宣佈推出Process Module製程模組策略,做為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。應用材料自五年前開始推廣製程模組概念,為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破,讓客戶製造晶片時,享有更高的工作效能及更快的上市時間,誠為半導體產業發展的一大進步
大智電子選用安捷倫SOC測試系統 (2001.08.05)
安捷倫3日宣佈,高速區域網路通訊解決方案供應商大智電子,已決定選用安捷倫93000 SOC C200e測試系統作為其標準測試平台。此機種,將為大智的下一代Gigabit網路IC在面對未來的晶片應用時提供最佳的測試選擇

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