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典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
DRAM廠聯合鎖貨策略破功 (2001.08.27)
為了避免DRAM顆粒現貨價續跌,包括華邦、茂德、南亞等國內DRAM製造大廠日前相繼宣佈,一二八Mb DRAM顆粒若報價低於1.6美元,將減少出貨數量,同時計劃以鎖貨方式控制銷往模組廠與系統商的DRAM顆粒總量,以達提振DRAM現貨價的目的
材料價格狂跌 幾家歡樂幾家愁 (2001.08.22)
隨著經濟不景氣與原料供應商在去年擴充的產能在今年大量開出,今年以來ADSL各項關鍵元材料均出現相當大的降幅,尤其又以快閃記憶體、DRAM等IC降幅較為明顯,廠商表示今年以來IC降幅已達四成左右
DRAM革新 盼能力挽狂瀾 (2001.08.16)
為了尋求更大的市場,並且穩住DRAM的價格,各廠商致力推出新貨,期盼市場能給予回應。業者指出,256Mb DRAM及128Mb DDR(倍速資料傳輸)DRAM,可望在明年取代128Mb DRAM,成為市場主流產品
iSuppl:DRAM看好需等至2003年 (2001.08.15)
根據供應鏈管理服務公司iSuppli Corp.最新報告指出,儘管全球半導體廠商努力降低晶片庫存,然目前業界供應鏈晶片庫存金額仍高達80億美元,且消化庫存速度比預期慢,晶圓代工廠產能利用率雖不斷衰退,晶片平均價格卻持續滑落
半導體廠搶佔12吋晶圓商機 (2001.08.15)
茂德科技決定如期在本月23日投片,成為繼Infineon後,全球第二家以12吋晶圓生產DRAM的廠商;力晶半導體也將緊隨其後,預定在明年7月投片,明年第四季量產。 除此之外,華邦電、南亞科技也宣布絕不會在12吋晶圓中缺席,華邦電12吋晶圓廠預估最慢明年6月動工,南亞科技則預定在明年第二季開始裝機,明年底量產
DRAM行情再現轉折 (2001.08.13)
暑期學生族群升級舊電腦時,優先購買的零組件便是DRAM。市場估計本季DRAM通路市場需求將比前一季增加約三成,目前主流DRAM容量有128百萬MB與256MB,若按速度分則有PC133、PC150、PC166與Rambus DRAM等數種規格
東芝因市場需求下滑將關閉DRAM廠 (2001.08.09)
日本最大晶片製造業者東芝公司8日表示,受到行動電話和電腦應用晶片需求下滑的影響,9月底起將關閉一座記憶晶片生產工廠,日本國內減產動態隨機存取記憶晶片(DRAM)700萬顆,占東芝總產量的四分之一
南亞DRAM產值目標全球第五大 (2001.08.07)
南亞科技副總經理高啟全六日表示,南亞科技產能擴充後,預估一二八Mb DRAM容量的產出量在2002年將可達三億二千萬顆,明年產出量佔全球比重由去年的2%躍升至7.2%,成為全球排名第五大DRAM業者
中日DRAM價格崩跌,廠商出招應對 (2001.08.07)
台灣及日本的DRAM製造廠商,面臨嚴重供過於求所帶來的價格重挫壓力,採取不同的方式因應。有鑑於虧損實在龐大,日本半導體大廠恩益禧(NEC)已於二日宣佈關閉製造;不過台灣製造DRAM的各廠如華邦電、世界先進、力晶等,仍然以股價等方式撐持當中
DRAM廠恐將紛紛調降財測數字 (2001.08.03)
DRAM價格崩跌,造成國內DRAM廠虧損擴大,連帶掀起一波調降風潮。繼茂德宣布調降今年度財測,南亞科預計下週調降,世界先進2日公佈上半年稅前虧損擴大至二十二億七千萬元,力晶內部初估上半年稅前虧損亦擴大至十六億元,近期兩家公司恐均有調降財測動作
NEC計劃大幅削減晶片製造工廠 (2001.08.01)
NEC週三持續整頓其虧損累累的罷半導體事業,整頓動作包括關閉其位於日本的老舊6吋晶圓廠生產線、將蘇格蘭晶圓廠的產能減半,並將晶片組裝流程合併,此舉將導致4000名員工失業
DRAM模組公司開始強迫休假,減少成本支出 (2001.07.27)
就在多數全球DRAM顆粒大廠相繼傳出暫時停產DRAM顆粒消息後,目前已有部分DRAM模組廠商對員工展開強迫性休假。廠商指出,近日才開始考量強迫部分員工休假,最主要仍舊是鑑於DRAM產業的景氣,到目前為止依然是混沌不明,也因此在接單上較2000年同期要向下修正,公司考量到成本問題,才會於上週正式要求旗下員工強迫休假
Elpida2003年市佔率要提高一倍 (2001.07.26)
Elpida表示,該公司目前生產DRAM之中,DDR、Rambus兩種規格各佔15%,但DDR仍將是市場主流,明年上半年有機會大幅成長。雖然DRAM產業相當不景氣,但該公司投資的十二吋廠仍將依計畫擴產,預估2003年市場佔有率將可由目前的10%提升至20%
力晶、茂德微縮製程 力抗不景氣 (2001.07.24)
DRAM市場短期難見曙光,廠商為對抗不景氣,只能拚命增加產出,並壓低生產成本,力晶23日表示,晶圓一廠運用0.18微米製程,微縮至0.16微米製程試產後,量率達到八成以上,並於本週起正式量產,將進一步使晶粒製造成本降低近20%;另一家DRAM廠茂德也將在年底跨入0.14微米製程,並試產0.11微米製程,可望大幅降低生產成本
美光、憶恆無意減產DRAM 售價持續低迷 (2001.07.19)
近期國內動態隨機存取記憶體(DRAM)業者與美光科技及億恆科技(Infineon)兩大半導體廠接洽,希望能減產、調節市場供需;但二大半導體並不打算減產,反而決定利用這波DRAM售價下殺,聯手逼部分DRAM廠出局
測試業擬降價5% 爭取128MB DRAM測試訂單 (2001.07.16)
動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價格未見止跌回升跡象,部份DRAM製造廠已開始跳過後段測試程序,出貨未測晶圓或顆粒給模組廠,造成DRAM測試業者訂單大縮水,最近已有不少測試業者擬再調降五%合約價,爭取上游釋出訂單
韓三星六月份記憶體銷售傳出虧損 (2001.07.16)
全球最大的電腦用記憶體晶片製造商三星電子(Samsung Electronics)上週五透露,該公司六月份主要的記憶體產品將呈現虧損,但預計該季全部的半導體產品營收仍將有所獲利。根據三星電子公司表示,他們六月份DRAM的銷售已確定虧損,虧損部份也包括了主要的64Mb DRAM產品
世界先進率先宣佈減產DRAM (2001.07.13)
因應不景氣,世界先進半導體減產動態隨機存取記憶體(DRAM)產能20%到25%,為國內第一家宣布減產的DRAM廠。簡學仁表示,世界先進上個月已減產16Mb DRAM,減產幅度和去年高峰相比
茂德12吋製程將於八月試產 (2001.07.05)
國內DRAM廠中進軍12吋晶圓生產腳步最快的茂德科技,製程設備已於上一季陸續移入晶圓廠,即將於八月下旬開始試產0.14微米的256M DRAM,預計明年初達到千片的月產能規模
DRAM廠晶圓出貨只封不測 (2001.07.05)
動態隨機存取記憶體(DRAM)跌破變動成本,台灣廠商不敷封測成本,近期採晶圓出貨、「只封不測」,每顆成本下降0.4美元,轉由模組廠商完成後段測試,進行風險轉嫁,產業模式產生重大轉變

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