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AI強勢來襲 物聯終端運算需求急遽增溫 (2021.03.05)
AI 對商業與社會活動層面的衝擊持續擴大。消費者一方面對於交易與運作流程中藉助 AI 的接受度越來越高，也期待企業能在顧及永續發展的條件下使用這項技術。 |
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加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢，藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理... |
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高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議，將以約14億美元的價格（未計入周轉資金和其他調整）收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》（HSR法）核准，並需符合一般交易完成條件 |
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TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
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需求逐步到位 邊緣運算重要性與日俱增 (2020.12.31)
邊緣運算可以提升終端裝置的效能，提升使用者的體驗。最重要的，還能降低雲端負擔，增加整體的系統效能。對於企業的營運與成本將有著至關重要的影響。 |
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滿足車載系統智慧化需求 COM Express優化設計效益 (2020.12.31)
車載系統已成為運輸業者不可或缺的營業利器，COM Express標準，將使車載系統更具備彈性，讓系統導入者在功能擴充時，更快速、方便，同時也大量降低了成本支出。 |
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工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作，成立人工智慧晶片設計實驗室（AI Chip Design Lab），21日舉辦揭牌記者會，期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，降低AI晶片設計門檻，加速台灣AI晶片發展 |
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智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中，四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展，從工廠自動化、現有工廠設備的整合，到作業負載的合併以及機器人應用。 |
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【新東西#2】NXP神經處理引擎 i.MX 8M Plus處理器：應用展示｜編輯評點 (2020.09.28)
編輯評語：
人工智慧時代的到來，意味著處理器也要導入不同的設計思維，尤其是對於大數據處理的優化。而NXP掌握了這個趨勢，在其處理器產品中加入了NPU的設計，這正好滿足了工業4.0時代的需求，也是這產品的亮點 |
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剖析自駕車應用 Domain controller 與高效能CPU (2020.09.17)
先進駕駛輔助系統（ADAS）的發展為車載網路（IVN）架構設計創造了新方法。Domain controller 體系結構將簡化車內網路設計，最大限度地提高性能並替換許多常見的ECU，且可提供高速通訊、傳感器融合和決策能力 |
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在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔，另一方面， CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。 |
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晶心總經理林志明獲頒潘文淵文教基金會ERSO獎 (2020.08.12)
潘文淵文教基金會的ERSO Award每年從創新、開創的角度遴選對半導體、電子、資訊、通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻人士授獎。而今年ERSO Award的得獎名單日前出爐，晶心科技總經理林志明便名列之中 |
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安勤新款嵌入式電子紙顯示器更新即時便利 (2020.08.04)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出電子紙顯示器(Electronic Paper Display; EPD)系列EPD-3133，全平面電子紙顯示器EPD-3133具低耗電、雙穩性、類紙質不自發光等特性，且在烈日/強光下仍能180度觀看無死角，有著出色的可讀性，和傳統LCD顯示器相比，電子紙諸多特色讓其本身在物聯網與智慧城市的應用中，成為顯示介面另一種新選擇 |
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中美萬泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工業級觸控電腦 (2020.05.19)
無風扇設計一直是工業電腦的設計賣點。中美萬泰推出無風扇工業級觸控電腦最新Intel 第八代Whisky Lake CPU 平台WLP-7G20系列。全平面觸控的WLP-7G20共有兩種尺寸，15吋及21.5吋 |
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抗疫優先 全球科技廠展開史上最大動員 (2020.04.08)
這會是一場科技與病毒的賽跑，全世界的科技公司正集結起來，運用各自與彼此的力量，協助生醫學家在最短的時間內，找出能夠完全抑制病毒的藥劑和疫苗。 |
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機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中，最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。 |
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晶心和Deeplite合作 推動節能高效的RSIC-V深度學習技術 (2019.12.31)
晶心科技宣布與Lightweight Intelligence的創建者Deeplite, Inc.攜手合作，在基於AndeStar V5架構的晶心RISC-V CPU核心上配置高度優化的深度學習模型，使AI深度學習模型變得更輕巧、快速和節能 |
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AMD發表全球最快16核心Ryzen 9 3950X消費級桌上型處理器 (2019.11.08)
AMD發表旗艦級16核心AMD Ryzen 9 3950X處理器，將於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X處理器為全球最快的16核心消費級桌上型處理器，能源效率比比對手高達2倍的。此外，AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G將於2019年11月19日上市，為主流桌上型電腦使用者帶來顯著的效能提升 |
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為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊，並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。 |
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Arm：AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中，發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰，以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求 |
