CTIMES - 溫度感測器

Vishay推出新型鉑SMD倒裝片溫度感測器 (2008.03.11)
Vishay宣佈推出具有三種標準晶片尺寸—0603、0805及1206—且採用先進薄膜技術的新型鉑SMD倒裝片溫度感測器。這些器件具有≤5s（空中）的較短反應時間以及-55°C～+155ºC的溫度範圍

ST推出一系列高精確度數位溫度感測器 (2008.01.31)
意法半導體（ST）宣佈推出一系列高精確度數位輸出溫度感測器。新的系列產品特別適用於對低功耗有要求的各種應用產品，其工作溫度範圍為-55°C到+125°C。這個具成本競爭力的STxx75系列產品軟體相容且可以直接替換業界標準的LM75、DS75和 TCN75A溫度感測器，同時還與現已被使用在多款手機設計中的STLM20類比溫度感測器相互補

TI發表可新款溫控開關與類比輸出感測器 (2007.12.20)
德州儀器(TI)發表業界體積最小、低耗電、可程式設定電阻和操作電壓範圍最大的溫控開關元件。TMP300採用SC70封裝，提供簡單的溫度監視與控制功能。這款極精巧的元件，相當適用於電源供應系統、直流電源轉換模組、溫度監控和電子保護系統

ST新型溫度感測器 3G手機最佳選擇 (2006.11.23)
意法半導體(ST)推出一個採用4-lead UDFN微型封裝的高精度溫度感測器，新產品對電源電流的要求極低，不到4.3 mA(典型值)，特別適合3G手機及其他電池供電的應用產品，完全符合這些產品對低功率消耗，小尺寸、高精確度和在工作溫度範圍內維持優異的線性等的要求

PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.11)
Intel平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）協定和數位溫度感測器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架構（Core Microarchitecture）之中的技術

PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.08)
Intel平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）協定和數位溫度感測器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架構（Core Microarchitecture）之中的技術

溫度感測器在PC上的應用 (2002.02.05)
雖然溫度感測器在PC和筆記型電腦中毫不起眼，但是，對整個系統這些重要晶片來說，它像人們背後的天使一般默默守護著系統旳安全和穩定性。 @大標:為何PC會需要溫度

以系統觀念出發簡化溫度感測元件之設計 (2001.02.01)
在相同晶片面積上加入更多的電路之後，溫度感測元件將擁有更新的功能與特殊的介面。