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半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02) 工商時報報導,封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊,銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲,為反映不斷墊高的原物料成本,封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列(PBGA)基板將上調5%價格外,應用在中、低階封裝產品線的導線架材料,也決定跟進調漲10%至20%不等 |
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慶豐朝高腳數導線架發展 (2000.09.06) 慶豐半導體主管日前表示,慶豐已在去年12月達成損益平衡,未如外界傳聞經營不善,今年已接獲英特爾雙晶片導線架訂單,未來將朝144腳以上的高腳數蝕刻導線架發展,並跨足閘球陣列封裝(BGA)軟板材料 |
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先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01) 參考資料: |
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