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CTIMES / Pci Express
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
艾訊發表Intel Pentium M COM Express等級模組 (2008.01.24)
艾訊(AXIOMTEK)將推出搭載Intel Pentium M中央處理器高規格經濟型的COM ExpressTM模組 CEM820,其設計符合未來介面,並順利地從傳統Parallel PCI到最新的Serial PCI Express介面,富有PCI Express插槽、Serial ATA埠、高速USB 2
IDT推出全新PCI Express GEN2的交換器解決方案 (2007.11.20)
IDT(Integrated Device Technology)宣佈推出四款新的PCIe交換器,協助克服進行量化及高階伺服器設計時所面臨的I/O連結方面的設計挑戰。此系列全新的解決方案,特別針對伺服器市場,提供業界中每瓦單位達到最高效能以及最低整體功耗
IDT推出低功耗、最小封裝之PCI Express交換器 (2007.09.10)
IDT(Integrated Device Technology)宣佈推出五款針對PC、嵌入式系統以及消費性電子應用產品在系統I/O連結方面最佳化的PCI Express交換器,可協助系統設計師解決這部份的設計瓶頸
Altera的PCI Express解決方案支援Arria GX FPGA (2007.08.08)
Altera公司宣佈其低成本Arria GX FPGA開發套件首次推出後即通過PCI-SIG的相容性測試。Altera Arria GX FPGA結合Altera PCI Express x4 MegaCore矽智財(IP)功能,組成業界成本最低的PCI-SIG相容開發套件
Altera正式發售Arria GX FPGA (2007.07.02)
Altera公司開始發售其首款產品級Arria GX FPGA,具有50K邏輯單元(LE)的EP1AGX50,以及具有60K LE的EP1AGX60。Arria GX系列採用具有將收發器最佳化的低成本FPGA,可支援速率高達2.5 Gbps的PCI Express(x1和x4)、Gigabit乙太網路和Serial RapidIO?標準
安捷倫首款Exerciser x16、Interposer探量解決方案 (2007.06.01)
Agilent Technologies(安捷倫科技)E2960B系列新近針對PCI Express(PCIe)2.0標準,推出業界第一套x16的exerciser(模擬試驗器)和slot interposer(插槽界接探測器)探量解決方案。加入這些新產品後,Agilent E2960B系列現在可以提供業界需要的可擴充及整合式分析儀和模擬試驗器解決方案,能針對PCI Express 1
與Intel抗衡 AMD推出Turion行動處理平台 (2007.05.20)
外電消息報導,AMD於上週五(5/18)推出了最新一代的Turion行動處理平台。包括一個新的處理器和晶片組,預計將在2008年中搭載於高階的筆記型電腦上。 報導中指出,AMD新推出的筆記型電腦運算平臺代號為「Puma」,內含一個代號爲「Griffin」的64 X2雙核處理器和一個名爲「RS780」的晶片組
TI推出新封裝尺寸的PCI Express元件 (2007.03.15)
德州儀器(TI)宣佈推出新封裝尺寸的XIO2000A元件,這款PCI Express至PCI橋接器專門支援PCI Express Mini Cards和ExpressCards,適合使用在電路板空間有限的行動運算市場。TI已開始供應12 x 12毫米封裝XIO2000A元件,體積比現有產品縮小36%,但仍採用業界標準的0.8毫米接腳間距
NI推出200 MB/s PCI Express高速數位儀器 (2006.12.19)
美商國家儀器(National Instruments,NI)於日前發表業界第一款PCI Express介面的高速數位化I/O儀器,在與主機處理器通訊的每個方向上可以提供200 MB/s的專屬資料通量。NI PCIe-6536 25 MHz和NI PCIe-6537 50 MHz低價位數位I/O介面卡採用PCI Express介面的資料通量,以擷取及產生龐大的數位模式(pattern)
LSI Logic PCI Express SAS控制晶片正式量產出貨 (2006.03.14)
LSI Logic於美國舊金山舉行的英特爾開發者論壇(Intel Developer Forum, IDF)中宣佈,其所推出的業界第一款連接PCI Express與SAS介面的控制晶片已正式量產出貨
PCI Express為未來應用需求做準備 (2006.03.01)
PCI Express的高頻寬特性,將在未來高科技產業的發展扮演越來越重要的角色,目前PCI Express應用的重點在各種插卡式的系統傳輸需求,包括繪圖、網路通訊、儲存、視訊等,未來則更將普及於晶片之間的連結,本文將深入探討PCI Express的架構優勢與應用潛力,藉此一窺未來該標準的發展趨勢
宇力M1575南橋晶片獲華碩A8R-MVP主板採用 (2006.01.11)
宇力電子宣佈新一代PCI Express南橋晶片M1575獲主機板大廠華碩電腦採用,推出M1575晶片的A8R-MVP 主機板。A8R-MVP支援AMD 939 Athlon 64 X2雙核心處理器,處理器搭載64位元的1MB x 2或 512KB x 2快取記憶體,雙核心CPU帶來獨特的超強效能,滿足持續要求處理器能力的趨勢
宇力電子發表M1697 PCI Express單晶片 (2005.12.09)
電腦核心邏輯晶片組領導廠商宇力電子八日宣佈推出M1697 High Definition PCI Express單晶片。宇力M1697 PCI Express單晶片整合南橋功能,支援AMD64平台Socket 754、939、940與M2處理器。宇力電子總經理郭聰鈴表示:「M1697單晶片具備的高效能、先進規格、成本效益、設計彈性等優勢可謂面面俱到
創惟科技推出PCI Express 4通道10Gbps PIPE PHY晶片 (2005.12.07)
高速I/O通訊的領導廠商—創惟科技,宣布其PCI Express GigaCourier GL9714積體電路(IC)產品正式量產上市。此項裝置首次提供系統開發廠商,透過250Mhz/8-bit SDR(單數據傳輸模式)和125Mhz/8-bit DDR(雙數據傳輸模式)的PIPE介面,達到10Gbps的存取速度
創惟科技PCI Express GigaCourier GL9714量產上市 (2005.12.01)
高速I/O通訊領導廠商—創惟科技,宣布其PCI Express GigaCourier GL9714積體電路(IC)產品正式量產上市。此項裝置首次提供系統開發廠商,透過250Mhz/8-bit SDR(單數據傳輸模式)和125Mhz/8-bit DDR(雙數據傳輸模式)的PIPE介面,達到10Gbps的存取速度
TI與Altera合作低成本PCI Express解決方案 (2005.11.09)
Altera的FPGA可支援完整PCI-SIG規範的PCI Express解決方案,與TI宣佈將合作開發符合規範的低成本PCI Express參考設計。這個合作計畫將可針對新興的嵌入式PCI Express應用,包括PC周邊介面卡、視訊與影像處理設備與網路設備等,提供具彈性與成本效益的解決方案
Lattice與創惟科技發表可程式化PCI Express解決方案 (2005.11.09)
Lattice半導體(Lattice Semiconductors)日前發表已上市且極低價的可程式化PCI Express解決方案--包含LatticeECP以及LatticeEC FPGA元件、創惟科技GL9711 PCI Express PHY,以及Northwest Logic的PCI Express IP核心
NVIDIA成為Apple首款PCI-E繪圖卡供應商 (2005.10.27)
NVIDIA公司十月二十六日宣布,NVIDIA成為Apple首款PCI Express平台電腦全系列繪圖卡供應商。內含NVIDIA繪圖處理的Apple Power Mac G5平台將大幅提升螢幕畫質,並具備四個擴充插槽,得以安裝多張繪圖卡,最多可同時連接八台顯示器
宇力電子新世代PCI Express晶片獲得PCI-SIG認證 (2005.10.14)
電腦核心邏輯晶片組領導廠商宇力電子14日宣佈其新一代PCI Express產品包括M1697單晶片、M1575南橋晶片與M1574橋接晶片全數獲得PCI-SIG組織官方認證。繼M1695之後,宇力電子再次得到PCI-SIG肯定,通過了一系列嚴謹的測試標準,再次展示其堅強的研發實力與產品品質
IDT推出PCI Express交換解決方案系統套件 (2005.09.06)
整合通訊IC廠商IDT宣佈,針對目前送樣的3埠24通道Precise PCI Express交換解決方案,推出軟硬體開發套件。該開發套件含有一片硬體評估板,於剛落幕的舊金山Moscone Center West舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum)中,用來展示該交換解決方案的功能與效能

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