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igus新型雷射燒結材料打造出3D列印耐化學品耐磨零件 (2022.03.15)
igus正在擴大其3D列印服務範圍：使用選擇性雷射燒結(SLS)技術，可以製造出耐化學品、免上油的耐磨工程塑膠部件。新型雷射燒結列印材料 iglidur I10 不僅耐酸、鹼、酒精、油脂，並且具有低吸濕性、高韌性和高延展性—這顯示材料斷裂前在剪切載荷下永久變形的特性 |
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提高先進封裝鍍銅效率 盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發佈了高速銅電鍍技術，適用於盛美的電鍍設備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍 |
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日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片 |
