帳號:
密碼:
CTIMES / 3d Package
科技
典故
電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)方向發展,以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時,具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案

  十大熱門新聞

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw