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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
MIT研發智能手機的螢幕超級玻璃 (2012.05.02)
過去幾年,雖然有先進的智慧型行動電話與技術跳躍式的發展,但是仍有許多智能手機製造商必須解決的一些待改良問題。而智能手機的螢幕就是一個例子,螢幕雖然比幾年前有明顯強化、堅固和明亮些,但仍然有相當大的發展空間,因為用戶在陽光直射下使用,螢幕容易因產生指紋和灰塵、潮濕,而看不清晰
中國智能手機 Android市占率近7成 (2012.04.12)
如果仍有人懷疑Android的蓬勃發展,在全球智能手機市場的成功地位,那就錯了!從EnfoDesk易觀智庫最新的一份分析報告指出,Android應該完全地建立了行動裝置作業系統的霸主地位
三星電子預估進佔20%印度手機市場 (2006.07.21)
全球第3手機大廠三星電子(Samsung Electronics)日前擬定策略,將在印度手機市場拿下20%的市場佔有率。 Samsung Electronics高級副總裁Ike Chung表示,目前已在印度手機市場取得15%的市佔率,但在Nokia低價手機的行銷策略之下,Samsung的市佔率已經損失5個百分點
西歐手機市場廠商大者恆大、WCDMA已漸成趨勢 (2006.05.19)
根據市場調查分析機構IDC所發佈的《本季西歐行動裝置市場追蹤報告》,西歐手機市場2006年Q1共銷售4070萬台手機,比去年同期的3680萬台增長11%,且用戶開始轉向WCDMA通訊協定的3G手機產品
三星推出全球最薄6.9公釐新款手機 (2006.05.10)
全球第3大手機製造商三星電子(Samsung Electronics)宣佈已經成功開發出目前全球最薄的新款手機。型號為SGH-X820的超輕薄手機,厚度僅為6.9公釐。這款超輕薄手機本周將在俄羅斯首府莫斯科所舉辦的資訊通訊展覽(Sviaz/ Expocomm 2006)大會中上首次亮相
夏普躍升成為日本手機第一大廠 (2006.04.26)
根據日本市場分析機構MM總研(MM Research Institute)的調查統計顯示,Sharp首次成為日本手機市場最大的廠商。其中的統計資料亦反映出日本激烈競爭的手機市場中各大廠的資產變動情況
Intel晶片標誌將出現在手機上 (2006.03.24)
長期以來,「Intel Inside」廣告行銷策略,使得Intel成為晶片家喻戶曉的代名詞,如今類似的Intel標誌,即將在手機產品中出現。 Intel行動產品事業部總經理Sean Maloney日前表示,亞洲地區部分手機生產製造商,即將在其手機產品上粘貼Intel標誌,以此證明產品採用Intel晶片
6大手機廠商壟斷市佔率愈趨明顯 (2006.03.06)
全球市場調查機構Gartner日前公佈的統計數字顯示,2005年全球手機銷售量比去年同期相比增加了21%,達到8.166億台。特別是2005年Q4單單一季就超過2.35億台。Gartner認為新興市場需求持續成長、以及消費者在電信業者補貼誘因之下汰換手機這兩個因素,是銷售量大幅增長的主要原因
亞洲手機出貨增長,星韓些微逆勢衰退 (2006.02.23)
根據日韓媒體報導指出,市場調查分析機構GfK Asia日前公佈統計數據顯示,2005年亞洲照相手機出貨量估計倍增到8840萬台,南韓與新加坡手機出貨量卻同步衰退1%,只有銷售金額仍有不同幅度的增長

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