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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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滿足穿戴產品、3D封裝驗證需求 宜特引進高端設備 (2014.10.13) 在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下,產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄,分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。為因應客戶之需,iST宜特台灣總部增加資本支出引進並升級一批高端設備,包括故障分析缺陷偵測- Thermal EMMI(InSb);材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升級,並於10月正式對外檢測使用 |
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