帳號：
密碼：
CTIMES / 測試ic
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
Mentor Graphics最新Tessent ScanPro實現測試資料量壓縮效益 (2015.10.13)
Mentor Graphics公司（明導國際）推出新款 Tessent ScanPro 產品，該產品採用的技術可以顯著減少使用Tessent TestKompress ATPG 壓縮方案的測試資料量。由於測試資料量很大程度上決定了測試積體電路（IC）的成本和時間，因此Tessent ScanPro 產品可幫助晶片製造商以更快、更具成本效益的方式交付他們的產品

  十大熱門新聞

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw