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CTIMES / 無縫密封
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
巴斯夫推出氣密隔熱解決方案降低車輛噪音、乘坐更舒適 (2016.12.21)
聚氨酯噴塗泡綿技術打造無縫密封，全水發泡環保技術達到VOC排放標準 巴斯夫(Basf)推出的Elastoflex 聚氨酯隔熱系統，將可大幅降低巴士和其它商用車輛的噪音，同時讓乘坐體驗更加舒適

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