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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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兆鎂新全新IC 3D立體相機系統即日上市 (2017.10.31) 國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商The Imaging Source兆鎂新推出全新IC 3D立體相機系統,即日上市。
The Imaging Source兆鎂新創造了實用且運用靈活之3D立體視覺解決方案,適於多元的機器視覺應用;對於3D深度感測技術發展亦為理想的入門 |
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