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主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18) 在工研院的協助下,群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝(FOPLP)市場的面板業者,其主打的競爭優勢,就是高於晶圓級封裝(FOWLP)數倍的產能,同時成本更是倍數的減少 |
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SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16) SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦 |
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EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10) EV Group(EVG)今日發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術,能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求 |
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有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10) 專訪鈺創科技董事長/台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群 |
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SEMI:在台灣建立以微電子為重心的完整產業鏈 (2019.01.21) SEMI(國際半導體產業協會)21日在台北舉行年終媒體餐敘。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2019年SEMI將持續強化與政府單位之間的合作,成為積極向政府提案與建言的主動角色,而目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議 |