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CTIMES / 立式爐
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線 (2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈，為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列，增加了更多的先進半導體製程，包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火

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