CTIMES - 聯華電子

智原宣佈與聯電簽訂合約 (2002.04.25)
智原科技日前宣佈與聯電簽訂合約，成為聯電0.25 微米邏輯製程Silicon Shuttle Program 的專業代理商，協助客戶降低設計驗證的成本與風險，縮短產品上市時間。客戶僅需與智原的單一服務窗口聯繫，即可獲得由前段設計、到後段產品矽驗證階段的完整服務

聯電調漲0.35微米製程費 (2002.04.18)
聯電繼第一季調漲記憶體製程代工價格一至兩成後，近日也開始對使用0.35微米特殊邏輯製程的設計公司，進行價格調漲動作，但多數設計公司仍未列名在調漲名單中。雖然這一波價格調整幅度不大

聯電取消8B廠販售計劃 (2002.04.04)
聯電3日指出，原定購買8B廠舊設備的仲介商Happy Wealth公司銷售通路規劃改變，而且聯電目前對於0.35微米、0.25微米產能需求殷切，雙方取消原來的設備交易。聯電表示，最近產能利用率不斷回升

聯電否認投資蘇州和艦 (2002.04.03)
有關聯電透過和艦科技於蘇州興建八吋晶圓廠消息，二日引發市場及證交所等管理機關高度關切，特別要求聯電出面進一步說明。聯電二日由董事長曹興誠親自草擬澄清稿，說明該公司並未投資蘇州和艦科技

新思科技與聯華電子合作開發訊號整合測試晶片 (2002.02.20)
先進積體電路設計的廠商－新思科技，和半導體製造大廠，聯華電子（UMC），20日宣佈將共同開發一組測試晶片，用來研究設計晶片在面臨聯電0.13微米Fusion製程技術時的訊號整合效應．這顆名為ATG－SI的測試晶片

AMD與聯華電子達成合作協議 (2002.02.06)
美商超微半導體(AMD)與聯華電子六日宣佈已達成一項合作協議。根據這項協議，兩家公司將以合資經營的方式全面收購一間設於新加坡且設備先進的12吋晶圓廠，以大量生產個人電腦處理器及其他邏輯電路產品

曹興誠：戒急用忍不會影響大陸佈局 (2002.02.06)
對於大陸政策對企業影響，聯電董事長曹興誠五日表示，「戒急用忍並不會影響大陸佈局」。曹興誠略帶調侃、意有所指的指出，他經過慎重思考才決定將聯電的know-how公開，就是只要向大陸有關方面承諾將來會中途接手晶圓廠的意願即可

台積、聯電研發製程追上美日 (2002.01.03)
國內晶圓廠製程競賽分為兩部份：一為由0.13微米跨入0.1微米；另為12吋晶圓廠進入商業量產階段，除動態隨機存取記憶體 (DRAM)技術仍仰賴技轉外，台積電、聯電自行研發的製程技術正式追上美、日大廠

聯電擬於明年賣出八吋廠 (2001.12.27)
根據半導體業界透露，聯電八Ｂ廠為主，月產能達五萬片以上的八吋晶圓機器設備，最近已緊鑼密鼓進行最後作業，預計明年三月底前將轉賣處分完畢，聯電各晶圓廠亦排定明年一月間進行為期七天歲休，此舉可能影響聯電明年第一季產能調配及營收表現

委外代工是長期趨勢晶圓代工長期看俏 (2001.06.20)
所羅門美邦公司半導體研究部總經理喬瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基於委外生產已是大勢所趨，聯華電子等亞洲晶圓代工公司的前景看俏。喬瑟夫另詳述兩個月前調高半導體產業投資評等的根據，認為半導體股正朝下半年觸底回升的方向逐步邁進

聯電與誰合作？明日即可分曉 (2000.12.14)
對於媒體揣測與聯電赴新加坡合資12吋晶圓廠的廠商，計有意法半導體、IBM或是Infineon等外廠，聯電對合資對象極盡保密，並發布聲明，希望外界不要多加揣測，等到15日在新加坡舉行記者會時，真相自然大白

台灣半導體產業超越南韓成為日本半導體主要供應來源 (2000.12.14)
據道瓊社12月13日引述《亞洲華爾街日報》的報導，台灣半導體產業已經超越南韓對手，一躍成為日本半導體的主要供應來源。根據日本智庫「櫻花研究所」的調查，日本從台灣進口的積體電路（IC）產品繼1999年成長61.1%後，在2000年上半年又成長57.8%，這是台灣首度超越長久以來一直雄霸日本市場的南韓，成為日本最主要的積體電路供應者

明導次波長解決方案工具獲聯電採用 (2000.09.21)
明導資訊(Mentor Graphics)於日前宣佈，聯華電子已決定採用該公司的套裝工具--Calibre做為次波長解決方案(sub-wavelength solution)。明導表示，在製程技術進入次波長(sub-wavelength)的時候，一定需要應用解析度強化技術(Resolution Enhancement Technologies, RET)，使用Calibre可以享有快速的作業時間(turn-around time)和精確性

提昇DSM晶片設計準確度的先進元件模型構造 (2000.09.01)
在IC設計的過程中，對不同基本元件模型(Device Model)內含特性及功能描敘的準確程度會直接影響所有電路模擬結果的正確性，但是半導體設計業界一直到了最近兩三年間，才開始正視並研討出相關的元件模型標準

聯電率光推出0.13微米2M SRAM (2000.05.21)
就當台積電5月16日即將於美國矽谷舉辦年度技術論壇研討會，並陸續發佈0.15微米的多項產品成功於近日量產之際，台積電頭號競爭對手聯華電子5月15日宣佈，已成功採用0.13微米邏輯製程產出2M SRAM晶片，並於五月初產出，良率達到一定水準，成為業界宣佈最早量產0.13微米的產品