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茂矽128Mb DDR SDRAM及DDR模組通過認證 (2001.06.08)
茂矽電子宣布該公司的128Mb DDR SDRAM元件及DIMM模組獲得SmartModular公司採行的認證測試計畫，通過HP-83K測試器對其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的認證。此外茂矽的PC2100A 128Mb非緩衝式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B1)與PC2100B 128mb非緩式DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B0)與AMD 760TM晶片組及VIA Apollo Pro266晶片組也都通過Smart Modular的認證 |
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胡洪九表示半導體景氣谷底回升不遠 (2001.05.24)
台灣茂矽電子公司董事長胡洪九23日表示，今年上半年，半導體供給縮減速度遠大於需求減少的速度，研判半導體景氣谷底回升為不遠。茂矽副總經理張東隆則以動態隨機存取記憶體(DRAM)位元供需成長變化，推估全球半導體景氣，可望在9月出現翻揚局面 |
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以色列首次來台舉辦高科技商業洽談會 (2001.05.21)
以色列高科技公司21日首次來台舉辦商業洽談會，包括RAD、艾蒙等網路及通訊國際大廠參加，並將在台灣尋找策略聯盟及製造伙伴。以色列擁有4000多家通訊、軟體及IC設計等高科技公司，素有第二矽谷美譽，今年首度組團來台，共有近30家公司參展 |
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南茂策略轉向 主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場 |
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各家晶圓廠設廠目標轉向新竹篤行營區 (2001.05.14)
台南科學園區因振動問題嚇跑多家晶圓廠後，已使得各家晶圓廠轉移焦點，積極爭取進住國防部釋出位於新竹科學園區第三期高達38公頃的篤行營區用地。
包括旺宏、華邦、聯電、茂矽、茂德等晶圓廠 |
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IDM跨足12吋晶圓廠遭遇瓶頸 (2001.04.24)
國際整合元件大廠(IDM)跨足12吋晶圓領域遇到瓶頸，栓槽蝕刻及化學機械拋光(CMP)問題待解決；國內動態隨機存取記憶體(DRAM)廠技術移轉來源新製程良率不到五成，預料學習曲線將延長到2002年下半年 |
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DDR記憶體規格推動未如預期順利 (2001.04.19)
被視為記憶體新生代接班人的DDR記憶體規格，目前拓展的成績並未如預期順利，據了解，國內晶片組廠商的DDR規格晶片組效能未有突破，部份主機板廠商延後試產DDR相容主機板，DRAM廠商今年不易靠DDR記憶體銷售獲利 |
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美商聯邦先進在台投片生產MRAM 委由茂矽代工 (2001.03.23)
美商聯邦先進半導體(USTC)昨(20)日表示，研發成功的1個百萬位元(1Mbits)磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)，已在台投片生產，並委由茂矽代工生產，預估今年下半年的產能即可達到1.6萬片，明年全球營收將突破1億美元 |
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國內DDR廠商擴充產能來勢洶洶 (2001.03.13)
DDR近來已成為RDRAM挫敗後的記憶體最佳繼位者，而台灣許多記憶體廠商也都鎖定DDR市場需求，近期紛紛擴充產能投片。據了解，南亞科技及茂矽最近因通過國際大廠認證，因此下半年DDR單月最大產能可能高達500萬顆，如果把力晶為三菱代工的256Mb DDR也加進來計算，國內DDR的產量的市佔率將佔全球的三成以上 |
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茂矽將於2月5日發表128百萬位元DDR記憶體 (2001.01.31)
茂矽將於2月5日首度對市場發表128百萬位元DDR記憶體，該公司並於今(31)日進一步指出，此項產品已獲得威盛和揚智的認證，有助於未來在市場上的發展；並採用茂德的0.17微米製程切入，可有效降低成本 |
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現代電子公佈自救方案 (2001.01.17)
台灣媒體日前報導，茂矽考慮購買現代電子的廠房。對此消息，現代電子表示該公司目前並沒有與任何台灣公司進行協商過。現代電子於本週三(1/16)公佈自救方案，包括出售價值1兆韓幣的資產，並在今年年底前償還1.4兆韓幣的債務 |
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DRAM廠商今年紛提高生產量 (2001.01.12)
在經過去年三溫暖式的記憶體市場震盪後，DRAM廠商去年營收報告也已全部完成，從業者營收狀況分析，去年大多數廠商已實施調降財測動作，而之後的營收實績亦大多能達成調降後財測水準 |
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DRAM獲利不如預期，業者積極轉型 (2000.12.29)
記憶體製造公司積極開拓非記憶體的產品線，世界先進考慮與美商SST公司合作生產快閃記憶體；力晶半導體藉由投資力旺科技，強化快閃記憶體的設計能力；茂矽、華邦電明年則以液晶顯示器 (TFT-LCD)驅動IC作為明年銷售主力 |
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不景氣下的積極作為 (2000.12.22)
雖說最近普遍呈現經濟不景氣的低迷態勢，尤其是高科技的幾個全球指標性大廠，紛紛提出獲利警訊，並大幅調降財測。但是，在亞洲地區，尤其是大陸、台灣等地卻也看到另一番景象 |
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南科成為全球12吋晶圓廠最密集所在 (2000.12.21)
台積電位於台南科學園區的12吋客戶晶片順利產出，揭開南科12吋晶圓廠的序幕；南科開發籌備處指出，南科12吋晶圓廠將可達到10座之多，將成為全球12吋晶圓廠最密集的園區 |
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現代電子出售自有晶圓廠不順利 (2000.12.12)
力晶半導體董事長黃崇仁昨 (11)日證實，南韓現代電子近期曾與多家台灣IC廠接觸，包括債權銀行在內，希望力晶能收購現代8吋晶圓廠，但雙方在價格、管理及擴產投資上未達成共識作罷 |
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TI緊急向美日廠商調撥LCD驅動IC產能 (2000.11.27)
國內LCD驅動IC缺貨問題可望紓解，由於尋找台灣廠商代工進度不如預期，德儀(TI)決定自美國及日本調撥產能，提升台灣市場供應量，明年初開始，月供應量可望成長一倍以上 |
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南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03)
南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC，大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能，預估年底產能將提升到1,000萬顆，明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆，其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝 |
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Sharp部份LCD驅動IC將委韓國現代生產 (2000.11.02)
夏普(Sharp)決定將部分LCD驅動IC生產作業，委由南韓半導體大廠現代電子代工生產，何時開始進行與投片量正在研議中，但預估最遲於2001年6月之前進行。
夏普已於2000年春季時，改變社內統籌生產的策略，開始委託台灣廠商代工生產 |
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DDR記億體將成明年下半年主況 (2000.11.01)
DDR記憶體明年下半年可望成為主流，記憶體廠商華邦、南科、力晶、茂矽均備有DDR記憶體方案，明年首季陸續進入量產。業者認為，新一代的DDR記憶體，可望取代部分現有記憶體市場，擴展中、高階電腦市場，帶動明年的買氣 |
