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科技
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法(K&S)達成技術授權協議,K&S將透過其轉投資子公司美商覆晶科技(FCT),移轉晶圓級凸塊(wafer-level bumping)與晶片尺寸級封裝(CSP)等二項技術給矽品,而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊IC封裝市場
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料:

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