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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機
安立知5G測試儀協助聯發科技驗證5G數據機晶片技術 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣佈聯發科技(MediaTek)的Helio M70 5G數據機採用安立知的MT8000A無線通訊綜合測試平台,實現了最大的下行鏈路及上行鏈路傳輸速率,為使用寬頻訊號處理與波束成形的快速、大容量 5G 通訊提供了靈活的測試平台
聯發科技與羅德史瓦茲合作推動5G毫米波量測技術 (2019.02.21)
聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試,以迎向5G商轉部署之挑戰。聯發科技和R&S正在合作對聯發科技的5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試
聯發科布局AIoT 攻智慧裝置商機 (2019.02.21)
聯發科技指出,今年將是帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。為迎戰5G及AI,聯發科近日積極進行內部人力資源調配,執行長蔡力行指出,目前已將2-3000名研發與產品部門員工轉移至重點發展領域;此外,基於過去對多項領域的投資,今年也將是開始獲利的一年
瞄準5G終端應用 聯發科盼打造新優質3A產品 (2019.01.22)
3GPP標準會議於本周一連五日在台北舉行,聯發科技亦瞄準5G趨勢,除了切入終端晶片市場,董事長蔡明介更指出,盼打造新優質(New Premium)、但又能夠讓大家「為用得著、付得起、買得到」的 3A 產品
5G頻譜該佈建Sub6還是毫米波? 聯發科:因地制宜! (2019.01.19)
5G的高速率、低時延與大連接優勢將能夠滿足與創造更多終端應用,隨商轉時程接近,電信業者也紛紛逐鹿中原。日前台灣愛立信技術長姚旦更直指,誰先創造5G場域,就是下個矽谷! 聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇分析
5G怎麼贏? 聯發科:合縱連橫、自立自強 (2019.01.18)
3GPP標準會議將於下周,一連五日在台北舉行。此次聯發科成功爭取到在台灣舉辦,目的在制定共通標準,促進產業鏈成熟。聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇指出,針對5G目前現況,聯發科將採「合縱連橫、自立自強」的對策
[CES] 聯發科邊緣AI技術 引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)
在美國CES國際消費電子產品展上,聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案,包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術(AI PQ)、智慧顯示和智慧相機的AI視覺(AI vision)平臺MT8175,以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互(AI voice)平臺MT8518,為消費者打造了全新的智能家居體驗
[CES]聯發科技車載晶片品牌Autus滿足四大車用領域 (2019.01.09)
在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上,聯發科技車載晶片品牌Autus在展會上亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案,包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域
將AI推向生活 聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強,使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持,而是開始朝向終端人工智慧(Edge AI)的應用發展。這種終端運算的優勢,在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界,在離線環境下即可進行運算
聯發科技5G 技術標準審核通過率名列全球三強 (2018.10.01)
聯發科技董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心,為迎接 5G 時代的來臨,持續深化全球人才運籌與研發佈局。聯發科技基於過去多年在全球的 2G、3G 與 4G 終端晶片市場的耕耘,目前已名列全球 5G 技術規格貢獻前 20 大廠
聯發科技推出智慧型手機雙目結構光參考設計 (2018.09.06)
聯發科技5日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計,以內建於Helio P60, Helio P22平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器 (IR Projector)、兩顆紅外線攝像頭 (IR Camera) 和AI人臉識別演算法
台灣電子業進入轉型潮 (2017.01.13)
無論是產業生態、技術與產品,甚至是服務模式等,觀察國際情勢的變化,不難看得出來現代人「吃硬也吃軟」的觀念已逐漸形成。
看好汽車發展 聯發科進軍車用市場 (2016.12.06)
近年來,車聯網和自動駕駛汽車市場不斷成長,汽車製造商需要具備高運算能力、低功耗且有經濟效益的先進技術。台灣IC設計大廠聯發科技(MediaTek)看好此一趨勢,宣布進軍車用晶片市場,以協助相關廠商製造出更安全且更能保護駕駛人的交通工具
CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行,今年的與會人數逼近800大關,再次打破了歷年的記錄。
大聯大電子商務平台攜手聯發科技推出高效低功耗智慧型手錶解決方案 (2016.09.06)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,由其旗下品佳集團代理的聯發科技(Mediatek)MT2523高整合低耗電可穿戴式智慧型手錶平台,將在大聯大電商上架推廣,以因應穿戴式裝置市場迅速成長的應用需求
Wolfson與聯發科技合作,提供LTE參考平台領先音訊方案 (2014.05.05)
Wolfson Microelectronics日前宣佈與聯發科技(MediaTek)合作,將在聯發科技的行動LTE參考平台上提供Wolfson領先業界的HD Audio高傳真音訊方案,這個音訊方案已整合至該平台。此項合作計畫將雙方最新的技術結合為單一參考設計,將為智慧型手機與平板電腦OEM廠商提供嶄新音訊使用情境和效能層級,同時也兼具成本效益和上市時程優勢
聯發科能否守住中國的一片天? (2010.08.11)
要進入3G通訊領域,都避免不了對上高通。高通現在不僅產品線成熟,最重要的是掌握了多數的技術專利。高通在2G手機晶片組的銷售不如聯發科,但在3G領域將成為可怕的對手
聯發科採CEVA的DSP核心和子系統開發產品 (2008.04.22)
矽產品智慧財產權(SIP)平台解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈,授權聯發科(MediaTek)採用CEVA-X DSP核心和相關子系統技術來開發其未來的產品;聯發科是無線通訊和數位媒體半導體解決方案的領先IC設計廠商

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