CTIMES - 三菱電機

邁向生活化的指紋辨識技術 (2004.03.25)
指紋辨識技術發展已久，早期侷限於警政單位的指紋檔案，而今已活用於PDA的使用者身分識別，指紋辨識可說是越來越生活化，並成為加密技術的重要輔助工具，本文除說明指紋辨識的技術與發展，也將介紹多款指紋辨識機器的實例

日立與三菱成立半導體新公司 (2002.11.29)
日立公司(Hitachi)日前表示，該公司與三菱電機已達成初步協議，雙方同意將在2003年4月1日共同成立一新半導體公司－Renesas科技公司。Renesas將著眼在System LSI的營運。 Hitachi指出

力晶與三菱簽訂製程與設計技術移轉合約 (2002.07.24)
力晶半導體宣布與三菱電機正式簽訂0.18微米與0.15微米邏輯與嵌入式記憶體( Embedded Memory )製程與設計技術移轉合約，在代工業務獲得三菱強而有力的技術支援。在與三菱電機擴大合作範圍之後，力晶可以順利取得先進的邏輯製程技術來源，晶圓一廠轉型為代工廠的路途也將更為寬廣

日半導體廠改變戰術 (2002.06.06)
日本國內半導體廠商將大幅擴大在中國大陸裝配半導體，東芝計劃兩年後將中國大陸的半導體生產組裝能力增加至現今的十倍；三菱電機則計劃在2003年度，將其在大陸半導體組裝能力增加至目前的兩倍

力晶與三菱合簽0.1微米合作備忘錄 (2002.03.19)
力晶半導體十八日宣佈與日本三菱電機(Melco)共同簽署0.1微米堆疊式(Stacked)DRAM製程的技術合作備忘錄，預計明年下半年移轉至力晶十二吋廠並進行試產，力晶也將再與三菱合作，開發0.07微米以下先進DRAM製程

三菱與鎵葳簽下技轉協定 (2001.08.30)
在手機需求龐大的市場利機下，國內砷化鎵上下游領域逐漸成型。繼國碁、同欣等業者相繼投入PA(功率放大器)模組的封裝、測試領域，鎵葳科技也於二十九日證實與三菱電機簽妥PDC手機用PA模組封裝訂單與技術移轉協定，鎵葳並估計九月可交貨給三菱，預期今年底月產能可達一百萬顆，未來此一合作也將延伸至CDMA手機用PA模組封裝訂單

日系DRAM廠加速委外代工 (2001.06.26)
今年以來動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價格遽跌逾六成，造成DRAM製造廠大幅虧損，為了避免虧損幅度不斷擴大，三菱電機、日立製作所、東芝、恩益禧(NEC)等日系整合元件製造廠(IDM)，已決定加速釋出64MB DRAM委外代工訂單

日本業者紛紛跨足小型LCD市場 (2001.04.30)
日本液晶顯示器(LCD)製造商看好行動通訊市場前景，紛紛開拓這些設備使用的小型LCD。日經產業新聞報導，三菱電機、NEC、夏普、東芝等日本廠商，在個人電腦用LCD領域不敵南韓和台灣廠商的量產攻勢

日本2001年電子顯示器大展隆重揭幕 (2001.04.19)
在可攜式電子資訊產品的需求刺激下，今年日本電子顯示器大展可以說是低溫多晶矽TFT-LCD與有機電激發光顯示器(OLED)的天下，包括東芝、松下電器、三洋電機與三菱電機等廠商都推出低溫多晶矽TFT面板，至於在三洋的OLED展示攤位前，人潮更是未曾中斷

日商積極轉入小尺寸TFT領域 (2001.04.02)
根據國內市場調查單位的分析，包括夏普、東芝、恩益禧(NEC)與三菱電機(ADI)、富士通等日商，都在積極進行第二、三世代TFT生產線轉入生產中小尺寸非晶矽或是低溫多晶矽TFT產品的動作與規劃，估計將對於發展中的彩色STN-LCD造成相當程度的市場衝擊

日多家半導體大廠建構資訊系統以控制庫存 (2001.03.19)
半導體景氣變化令人難以捉摸，廠商往往在生產與庫存的控制上絞盡腦汁。日前日本多家半導體大廠為了達到大量減少庫存，並在需求變化上有機動性的控管，因此都將重新架構管理生產和銷售的資訊系統

日本晶片大廠紛紛縮減投資金額 (2001.03.19)
日本5大晶片廠商東芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC、日立(Hitachi)、三菱電機(Mitsubishi Electric)，由於多數調降其2001年度半導體相關投資金額，整體投資金額較2000年度減少18.75%，且還有再度調降的可能

日本顯示器廠商合作研發低耗電平面顯示器技術 (2001.02.02)
日本顯示器製造大廠面臨來自韓國和台灣的價格競爭，計劃轉向高附加值產品。日本經濟新聞於日前報導，Sharp和其他5家日本平面顯示器廠商，擬於本月聯合設立一新顯示器工廠，用來生產低耗電量產品

TFT-LCD市場競爭激烈購併已成必然風潮 (2001.01.31)
針對南韓現代電子(Hyundai)計畫出售旗下TFT-LCD事業部門的決定，達碁科技董事長李焜耀指出，在TFT市場競爭激烈的情況下，未來全球TFT產業陸續出現類似購併的案例將不可避免

三菱與尚達簽訂技轉及晶圓代工合約 (2000.10.12)
由博達投資的尚達積體電路與日本三菱電機簽定技術移轉與晶圓代工合約，尚達公司董事長葉素菲表示，日本三菱商事將投資尚達三至五％。日方代表則表示，將提供ＨＢＴ、ｐＨＥＭＴ兩種砷化鎵晶圓製程技術

日廠共同研發0.1微米以下DRAM技術 (2000.09.21)
根據日本報紙報導，NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下電器、SONY、夏普、三洋電機、沖電器工業、Rohm等11家日本半導體廠，聯合出資750億日圓(約250億台幣)，共同研發0.1微米以下的動態隨機存取記憶體(DRAM)技術

力晶三菱簽訂0.15/0.13微米製程技術 (2000.09.05)
力晶半導體表示，已與日本三菱電機簽訂0.15與0.13微米製程技術，並將由三菱導入行動電話用低功率SRAM及Data Flash產品，藉以降低DRAM景氣波動對營運所帶來的衝擊。力晶半導體總經理蔡國智表示，原本力晶就與三菱在0