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CTIMES / Magnachip
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Magnachip電動汽車PTC加熱器用1200V和650V IGBT開始量產 (2023.09.12)
Magnachip半導體推出專為正溫度系數設計的1200V和650V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)(PTC)電動汽車 (EV)加熱器。 新推出的AMBQ40T120RFRTH(1200V)和AMBQ40T65PHRTH(650V)基於Magnachip尖端的場截止溝槽技術,可提供10μs的最短短路耐受時間
Magnachip擴展用於行動裝置電池保護電路的新型MXT LV MOSFET (2023.07.11)
Magnachip半導體發布四款新型 MXT LV 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)採用超短通道技術,擴展 Magnachip 用於行動裝置電池保護電路的第七代 MXT LV MOSFET 產品陣容。 超短溝道是Magnachip的最新設計技術,通過縮短源極和漏極之間的溝道長度來降低Ron(MOSFET在導通狀態操作期間的電阻)
Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手機電池保護電路模組 (2023.03.03)
為了滿足移動設備製造商多樣化和不斷變化,必須解決電源管理方面的需求,Magnachip半導體發布兩款第七代 MXT 金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET),內置超短通道技術可用於智慧型手機中的電池保護電路模組
MagnaChip與奇景光電合作開發的電源管理晶片已量產 (2016.09.09)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計與製造公司MagnaChip宣佈,該公司將採用專業的0.18微米 BCD(Bipolar CMOS-DMOS,雙極—互補金屬氧化物半導體—雙重擴散金屬氧化物半導體)技術製程,批量生產由無晶圓廠IC設計公司奇景光電(Himax)設計的電源管理晶片(PMIC)
MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會 (2016.07.19)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品,廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用,以及終端市場
力旺及韓商合作邏輯製程嵌入式非揮發記憶體 (2008.09.12)
繼本年度第一季,力旺電子與半導體製造廠商美格納(MagnaChip)共同宣佈,力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財於MagnaChip邏輯及高壓製程上進行驗證,力旺電子與MagnaChip積極回應客戶之需求,佈局相關製程平台之開發,已展現具體成效
07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導,市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示,台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座,市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered),重新回升第三名 根據Gartner的統計資料,台積電排名第一,市場佔有率為42
脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip,宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產,預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業,稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司,目前有5座位於南韓的晶圓廠,目前每月產能約當11萬片8吋晶圓,擁有4200名員工

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