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ROHM SiC技術助力SEMIKRON功率模組 打造次世代電動車 (2022.07.15)
SEMIKRON和半導體製造商ROHM在開發碳化矽（SiC）功率模組方面已經有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用於SEMIKRON車規級功率模組「eMPack」，開啟了雙方合作的全新里程碑 |
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ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，為世界電源模組系統領導製造商賽米控（Semikron）的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽（SiC）技術。
該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果，其採用意法半導體先進SiC功率半導體，雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能，並提升成為產業標杆 |
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ST與Semikron共同為大功率應用提供整合模組 (2006.05.05)
功率半導體供應商ST，與二極體/閘流體功率模組暨功率模組封裝供應商Semikron International共同宣佈，將合作為工業、消費性與汽車市場提供整合的功率模組，該模組將在Semikron的SEMITOP功率模組中嵌入ST領先業界的功率元件 |
總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
