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高通推出三款Snapdragon系列新處理器 (2015.08.03)
Snapdragon 616 處理器
2014年2月，高通技術公司推出Snapdragon 615處理器，為支持LTE和64位元運算的商用八核心晶片。現今正式發表Snapdragon 616處理器。升級後的Snapdragon 616處理器效能更勝前代產品，但同時延續既有優勢 |
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高通實現金屬外殼裝置無線充電 (2015.07.29)
（美國聖地牙哥訊）高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）已開發出一款供金屬外殼裝置使用的無線充電解決方案。該解決方案使用了Qualcomm WiPower技術，符合Rezence標準，成為可支援金屬外殼裝置的無線充電解決方案，可見得高通技術公司致力於無線充電領域創新 |
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戴姆勒與高通宣布在連網汽車技術展開戰略合作 (2015.05.26)
（摩納哥訊）美國高通公司（Qualcomm）宣布旗下子公司高通技術公司（QTI）與戴姆勒（Daimler AG）進行戰略合作，共同推進連網汽車創新。在首期合作中，雙方將聚焦在變革未來汽車，藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能，包括3G/4G連網、車內無線充電技術，並建置高通Halo電動車無線充電技術（WEVC） |
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高通促進產業合作 致力擴大萬物互聯 (2015.05.18)
美國高通（Qualcomm）公司宣佈旗下子公司高通技術公司（QTI）、高通創銳訊、高通生命公司以及高通互連體驗公司（QCE）旗下豐富的連接、運算及IoE領域解決方案正取得廣泛採用 |
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高通創銳訊推出新款 AV2 晶片組 擴大 HomePlug 產品系列 (2012.11.08)
高通技術公司 (QTI) 日前宣佈其網路及連線產品子公司高通創銳訊於世界寬頻論壇 (Broadband World Forum) 推出第一款 HomePlug AV2 (HPAV2) 系列相容解決方案。新款 QCA7450/AR1540 晶片組可讓消費者利用家中現有的電源插座，以超過 500 Mbps 的超高速連線，提升訊號涵蓋範圍及多媒體串流效能 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
