CTIMES - 杜邦電子

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科技
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第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期，貝爾實驗室開始一項研究計畫，目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日，由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管，優點是體積更小、更可靠、且成本低廉，不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業，同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。

杜邦ICS推出金屬化產品用於高密度互連應用PCB (2020.05.13)
杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions；ICS)，為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴，今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品，HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場