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CTIMES / 半導體製造與測試
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
是德科技發表WaferPro Express 2015量測軟體平台 (2015.05.06)
是德科技(Keysight)日前發表WaferPro Express 2015量測軟體平台,以協助工程師實現自動化晶圓級元件和電路元件特性分析。WaferPro Express可在晶片級量測系統(包含儀器和晶圓探測器)中,有效地控制所有元件,以便降低量測配置的複雜性,並提供結合自動量測和資料管理的統一平台
Xilinx推出Vivado設計套件 2015.1版 加速系統驗證作業 (2015.05.05)
美商賽靈思(Xilinx)推出可加速系統驗證的Vivado設計套件2015.1版,具備多項可加快All Programmable FPGA和SoC開發與部署的主要先進功能。新版本的Vivado設計套件包含Vivado 實驗室版本(Vivado Lab Edition)、加速的Vivado模擬器和第三方模擬流程、互動式跨時脈(CDC)分析,以及採用賽靈思軟體開發套件(SDK)進行的先進系統效能分析
是德科技發表全新ADS PCI Express、USB相符性測試平台 (2015.04.29)
是德科技(Keysight)日前推出先進設計系統(ADS)PCI Express和USB相符性測試平台,為SerDes工程師提供從候選設計模擬一直到硬體原型量測的完整工作流程。對於開發SerDes I/O模組的半導體設計公司,以及將這類晶片整合入系統PCB中的OEM廠商而言,新的相符性測試解決方案是理想的輔助工具
NI推出Intel Xeon架構PXI嵌入式控制器和高頻寬機箱 (2015.03.25)
NI致力於協助工程師和科學家克服最嚴苛的工程挑戰,並推出搭載 Intel Xeon處理器的NI PXIe-8880控制器,以及採用PCI Express Gen 3技術NI PXIe-1085 機箱。此控制器擁有八個核心、伺服器等級的Intel Xeon處理器E5-2618L v3和24 GB/s總系統頻寬組合,提供了優異效能,適用於高運算需求、高度平行的應用項目,如:無線測試、半導體測試和 5G 原型製作
波士頓半導體完成進駐全新企業總部 (2015.03.19)
波士頓半導體設備公司(BSE)遷址位於麻州比勒利卡Federal Street 4號的全新企業總部,已完成進駐。全新的辦公大樓涵蓋各種部門,其中於2014年併購的Aetrium測試分類機事業部也從明尼蘇達州一併遷移到麻州
創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06)
益華電腦(Cadence)宣布,創意電子(GUC)達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端(tri-band analog front-end, AFE)IP與WiGig(IEEE 802.11ad)的晶片設計,此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合,並達到首次流片成功
LabVIEW通訊系統設計改革 5G系統原型製作方式 (2015.03.05)
NI國家儀器一向以協助工程師和科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰為首要任務,於近日推出 LabVIEW 通訊系統設計組 (以下簡稱 LabVIEW Communications),其中結合了軟體定義無線電 (SDR) 硬體和全方位的軟體設計流程,可協助工程師快速製作 5G 系統原型
實現虛擬設計 (2015.01.15)
更好、更快、更便宜,是電子設計師和開發人員的一致目標。虛擬設計是實現三「更」的關鍵,但其正面臨著新的挑戰。 這是一個現實的問題,畢竟我們生活在一個由利益驅動的世界
是德科技新高達3GHz阻抗分析儀E4991B開始出貨 (2014.12.02)
是德科技(Keysight)日前宣佈旗下的Keysight E4991B阻抗分析儀開始對外出貨,以協助研發、品質保證及檢驗工程師,對各式各樣的被動電子元件、半導體元件、介電材料及磁性材料進行特性分析與評估
波士頓半導體設備公司進駐新總部 (2014.11.21)
由於公司持續穩健成長,波士頓半導體設備(BCE)宣布將進駐位於麻州的新總部。新總部將涵蓋業務、行銷、財務、人資以及客戶服務等功能。此外,Aetrium IC測試分類機業務亦將由明尼蘇達州移至麻州的新總部
新世代示波器讓測試易如反掌 (2014.11.05)
(刊頭) 示波器可以用於觀察、量化及研究自然界的正弦波訊號。 頻寬、取樣率與記憶體等參數,將決定一部示波器的好壞。 而目前多合一的示波器,也提供工程師更多樣化的功能選項
滿足穿戴產品、3D封裝驗證需求 宜特引進高端設備 (2014.10.13)
在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下,產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄,分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。為因應客戶之需,iST宜特台灣總部增加資本支出引進並升級一批高端設備,包括故障分析缺陷偵測- Thermal EMMI(InSb);材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升級,並於10月正式對外檢測使用
波士頓半導體整合全方位ATE服務 (2014.10.09)
波士頓半導體設備公司(BSE)宣布該公司已經將所有自動測試設備(ATE)事業整合至波士頓半導體設備品牌之下。即日起,Test Advantage Hardware和MVTS Technologies將以波士頓半導體設備之名稱營運
產線複雜化需求 模組化掌握測試關鍵 (2013.12.24)
現今自動化測試的進展已影響量測產業的技術趨勢,以高效能設計與量產技術來說,模組化儼然成為其中不可或缺的助力;或許型態有所演變,但量測的本質未變,掌握自動化測試關鍵加速產品週期的整體效能,實為產業成功的要素
甩開追兵 台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上,台積電一直與英特爾並駕齊驅,而三星則是緊追在後,雖然三家公司的商業模式不太相同,不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域,台積電如果一不小心,在製程技術上落後,那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢
日震餘波盪漾 全球25%半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應,仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出,日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產,包括信越化學(shin-etsu chemical)在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料(shin-etsu chemical)位於宇都宮的廠房,都已經停止量產運作
Avago推出40-nm CMOS製程技術28Gbps的序列器 (2010.11.10)
Avago Technologies近日宣布,推出40-nm CMOS製程技術上達到28Gbps的序列器/解除序列器(SerDes)效能表現。此一里程碑為Avago在整合SerDes智慧財產權(IP, Intellectual Property)的應用導向積體電路(ASIC)上進一步提升頻寬,為伺服器、路由器和其他網路、運算和儲存應用提供更快速的數據通訊
LabVIEW FPGA掛帥 NI資料擷取啟動新攻勢 (2010.10.24)
從半導體晶片IC微型化設計的FPGA、到眾所矚目的熱門話題電動車,以及可探索浩瀚無垠宇宙的太空望遠鏡,幾乎到處都可以看到資料擷取(Data Acquisition;DAQ)的成功應用案例
SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域,主要供應大廠之間的競爭非常激烈,特別是在元件整合製造廠(IDM)、無晶圓IC設計公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測試/封測代工(OSAT)
半導體C-V測試之提示, 竅門及量測陷阱 (2010.04.29)
這個研討會是設計為介紹電容電壓測試這個主題,主要為其與半導體元件及材料特性的關聯。電容電壓測試普遍被使用來決定半導體參數,如摻雜濃度分布、介面能階密度、起始電壓、氧化物電荷、和載子生命期

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