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CTIMES / 工控應用
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
邁向綠色復甦之路 2020臺灣循環經濟週以三軸推進 (2020.10.06)
現今眾多產業皆面臨疫情衝擊,循環經濟已成為推動綠色復甦的重要一環,為促進臺灣循環經濟的推動,經濟部、環保署、農委會攜手超前部署,打造2020臺灣循環經濟週
2020台灣創新技術博覽會為智慧未來領航 (2020.09.25)
專業技術創新加值化是各產業永續發展的基石,「2020年台灣創新技術博覽會」於9月24~26日於台北世貿一館盛大登場由經濟部、科技部、行政院農業委員會、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、行政院環境保護署、國家發展委員會、中央研究院聯合主辦
智慧城市線上展開跑 台北願景館Online亮眼 (2020.09.02)
新冠肺炎(COVID-19)快速蔓延,智慧城市展卻不因疫情而中斷。2020智慧城市線上展於今(2)日開幕,而北市府延續首長高峰會虛擬直播之成功經驗,今年2020台北願景館改由線上展出,以互動網站的形式向全球首度公開亮相,也邀約民眾一同參與,持續與國際接軌
工研院、環保署與新竹市政府共同發表「台灣智慧水聯網」 (2020.08.18)
根據2020聯合國世界水資源發展報告書中指出,水資源的使用量在過去一世紀提升了6倍,並且仍以每年1%的幅度上升當中,當今氣候變遷造成的極端氣候問題更加提升了水資源供應的風險
2020智慧城市首長高峰會上線 聚焦防疫科技交流 (2020.08.13)
全球疫情不斷延燒,持續考驗著各城市的防疫策略及應變措施,面對回不去的社會經濟及生活環境,如何降低疫情衝擊帶來的傷害,儘快讓城市恢復正常運作?而國際合作與交流已成為「戰疫」的一股防禦力量
預先整合多國多領域網路覆蓋率 英飛凌eSIM全面串聯IoT設備 (2020.07.27)
蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組 (eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心,可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展,英飛凌針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式 eSIM 解決方案
西門子力促基礎建設數位互聯再升級 (2020.05.06)
聯合國報告指出,2030年時全世界將超過60%人生活在都市中,且城市消耗全球逾70%能源與溫室氣體排放。伴隨氣候變遷、都市化、全球化與數位化等大趨勢帶來空前挑戰,城市需善用數位科技快速調整城市的規劃設計,強化國家競爭力和社會永續
電力電子模型之頻率響應分析估測 (2020.03.23)
本文說明估測一個開放迴路升壓式轉換器之頻率響應工作流程的六大步驟。
我們把RTM模擬設定流程變簡單了 (2020.03.09)
產業界會透過結合模流分析及結構分析軟體,預測產品的可製造性並及時進行修正。當模擬專案所輸入資訊與現場越接近,其結果越能貼近真實情境。
福衛七號觀測資料正式向國際公佈 (2020.03.06)
台美合作的大型科研計畫福爾摩沙衛星七號有了新進展!繼於2019年6月25日發射升空,同年12月10日開始提供觀測資料試用,2020年3月7日上午10時與美國國家海洋暨大氣總署(NOAA)同步正式向國際公開發佈觀測資料
實踐設備聯網與可視化的應用 (2020.01.16)
「工業4.0」是工業發展的未來式,也是許多人的現在進行式。而工業物聯網(IIoT),則是工業4.0的起手式,是實現智慧製造的關鍵基礎建設。 四零四科技工業物聯網解決方案處市場亞太區事業處開發經理林昌翰指出,工業4.0會先從兩點來體現
福衛五號影像加值多元應用見成效 助繪製東沙環礁地形 (2019.12.17)
國研院太空中心操控的福爾摩沙衛星五號(簡稱福衛五號),搭載國人第一個100%自製的遙測酬載,所拍攝到的影像可用於多元環境變遷的分析與應用,對於民生福祉、國防和基礎建設等各方面皆有所助益
仁大資訊Booster5讓小店家也能做在地行銷 (2019.11.21)
很多人不知道,現在很多阿公阿罵也是手機族,而所有的應用程式中,最常用的就是Line,不但用來傳送訊息給朋友或兒孫,也會由此接收訊息,這兩年訊息最多的就是來自鄰里長的社區資訊,告訴當地居民最近里辦公室要辦旅遊、某某路段下個月要消毒等社區訊息
產學合作創益加乘 群聚力打造科技生態鏈 (2019.11.06)
為促進學界研發成果產業化與形成新創事業,科技部串聯「運用法人鏈結產學合作計畫」、「科學園區生醫創新聚落整合推動計畫」、「新型態產學研鏈結計畫(價創計畫)」三大計畫有成,今(6)日展示法人鏈結產學合作成果,共計近50件透過法人加值的產學合作成功案例
強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU (2019.11.01)
因應物聯網與智慧製造需求,半導體大廠ST近期推出以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32的功能,推出具備運算和圖形處理能力新世代MPU–STM32MP1,微控制器產品部STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud 指出,此一產品兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發
2019全球百大科技研發獎 台科技專案奪五大獎 (2019.11.01)
素有科技產業奧斯卡之稱的「全球百大科技研發獎」(R&D 100 Awards)2019年獲獎名單出爐,經濟部技術處支持的科技專案,共有工研院、資策會、金屬中心、紡織所等四個單位,勇奪五項大獎
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨
跨部會三合一展現產業加乘效益 讓世界看見台科技創新能量 (2019.09.26)
根據世界經濟論壇(WEF)於2018年發布的「全球競爭力排行」,台灣在「創新技術能力」項目排名世界第4名,台灣創新技術發明能力獲得全球肯定,以及政府推動「5+2產業創新計畫」的努力成效
透過Simulink將模擬資料視覺化 (2019.08.23)
請務必經常針對你的模型進行模擬,以盡早找出並排除設計缺陷。頻繁的模擬代表著你最終實現的系統將對嚴格的驗證、有效性檢驗、測試有更完全的準備。
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標

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