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從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內，該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求，包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域 |
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小米5s/5s Plus連袂出擊 號稱特色為搭載高通最強處理器 (2016.10.05)
小米於日前正式揭開最新款手機5s/5s Plus的神秘面紗。該兩款手機皆採用行動晶片大廠高通至今最強處理器Snapdragon821，為這兩款手機帶來了強大的性能保證，從首創「無孔式」指紋辨識到擁有「人眼特性」的雙鏡頭各具特色 |
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穿戴式裝置應用再進化 (2016.10.04)
穿戴式裝置應用多元且廣泛，又橫跨多種產業可供利用，倘若未來再增加一些特殊功能，其應用層面將可再擴張。 |
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穿戴「運動」風潮正夯 (2016.10.03)
穿戴式應用的市場狀況不如預期，所以，回歸消費者需求，從應用面切入，才是穿戴式裝置發展的關鍵。 |
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Socionext成為Inova APIX3第一個獲授權商 (2016.09.30)
Socionext(索思未來科技)今日宣布成為Inova半導體旗下APIX3技術的第一個獲授權商。Socionext表示，APIX 經證實為真正可靠、成熟的傳輸技術，跨越多個世代。Socionext希望利用最新 APIX3功能創造高度整合的單晶片顯示解決方案，滿足汽車產業日漸增加的視訊和資料應用需求 |
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Microchip發表業界最低功耗MEMS振盪器 提供卓越頻率穩定度 (2016.09.30)
美國微控制晶片生產商Microchip(微晶片科技)日前發佈DSC6000系列微機電系統(MEMS)振盪器。新產品家族體現了業界一流的技術水準，不僅成員中有業內尺寸最小的MEMS MHz振盪器，功耗也為業內最低，同時可在2KHz到100MHz的全頻率範圍內運作 |
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恩智浦舉辦未來科技峰會 推出「半導體加熱魔術方塊」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半導體成立十周年，在此之際，恩智浦亦於日前在深圳舉辦「2016恩智浦FTF未來科技峰會」向合作夥伴、各領域與會嘉賓展示半導體產業安全互聯領域最新的技術成果與解決方案 |
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TYAN高性能運算伺服器將支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30)
隸屬神達集團之神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安），宣佈將在高性能運算平台(HPC)支援並提供NVIDIA(輝達)基於Pascal架構最新開發的NVIDIA TeslaP100、P40及P4運算加速器，結合NVIDIA最領先的視覺運算技術，讓TYAN的HPC客戶能展現卓越的效能表現及密集的資料處理等特色應用 |
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利用碳纖維奈米管強化PEEK運輸盒解決方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代運輸承載盒可嚴格控制表面電阻的波動，提供出色的靜電放電保護，並改善了抗磨損性及吸濕性... |
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承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。 |
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高通創新雙鏡頭攝影技術 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在攝影鏡頭技術的創新眾所皆知，其解決方案也已支援多款具備雙鏡頭攝影功能的智慧型手機。而高通將目前最新研發問世的技術創新命名為「Qualcomm Clear Sight」，此技術還搭載 Qualcomm Spectra ISP（圖像信號處理器） |
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ADI推高性能射頻及微波標準模組 加速產品上市時間 (2016.09.26)
半導體訊號處理解決方案商ADI今日推出四款高性能射頻及微波標準模組，以延伸並強化標準模組產品組合。此新模組藉由提供易於使用、全面整合且密封的解決方案補足ADI現有產品組合，顯著地縮短設計週期中概念性驗證階段，並協助減少組裝、測試及驗證設計整體內部技術支援的需求 |
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行動醫療的穿戴新體驗 (2016.09.26)
智慧行動裝置與生活關聯越來越高，增大對行動醫療需求。因應小型化、智慧化，需提升產品效能以滿足單一裝置多工需求，低耗能則可延長續航力而提升使用者使用上的便利性 |
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ST：下一波MEMS浪潮將聚焦車用環境 (2016.09.24)
感測器、致動器與相關類比科技，為創造真實與數位世界溝通介面的關鍵元素。這個領域令人興奮，因為就如我們所見的一樣成功，MEMS現有和衍生的應用還未用盡所有的發展潛力，距離極限仍有很大的距離 |
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有效縮小穿戴式裝置電源電路 (2016.09.21)
智慧手錶使用者非常在意電池的運用時間，且充電頻率較智慧型手機或平板來得頻繁。 |
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宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用 |
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CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行，今年的與會人數逼近800大關，再次打破了歷年的記錄。 |
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結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型模組及USB網卡 (2016.09.19)
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型通用模組及USB無線網卡 |
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延續摩爾定律 默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14)
摩爾定律正面臨技術瓶頸，半導體業者微縮製程日益困難，先進的封裝技術日益重要。看準此一機會，先進半導體材料供應商Merck（默克）近年來積極研發先進製程材料，且大舉併購了AZ Electronic Materials（安智電子材料）、SAFC Hitech（賽孚思科技），以及Ormet Circuits，以提供客戶更完整的解決方案 |
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加速產品上市時程 開發板地位日益重要 (2016.09.13)
市調機構Gartner認為，未來物聯網市場將呈現破碎化，也將不會有一項主流產品，對於半導體廠商而言，如何得知市場需求就顯得相當重要，而開發板正好可扮演此一角色，半導體廠可藉由開發板的使用者反饋，得知如何去修正目前產品的設計藍圖 |
