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CTIMES / 主機組配件
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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
鉅景以SiP拓展無線視野 迎向智慧新生活 (2010.10.10)
鉅景科技(ChipSiP)於7日舉行「SiP立體新視界,智慧生活無限蔓延」研討會,會中針對SiP的市場、產業、產品、技術與應用面提出更直接的看法—SiP生活化將是必然的趨勢
ADI新款RF/IF可變增益放大器問世 (2010.10.10)
美商亞德諾(ADI)近日宣佈,發表一系列的高整合度RF/IF可變增益放大器(VGA)。ADI全新ADL5201、ADL5202、ADL5240與ADL5243可變增益放大器,將高達4組的分離式RF/IF區塊結合在單一元件當中
Intersil新SLOC解決方案 拓展數位網路視訊監控運用 (2010.10.10)
Intersil近日宣佈,推出能於單一同軸電纜上同時傳輸類比CVBS視訊與數位IP視訊的先進數據機解決方案。獨特的Intersil Techwell SLOC(Security Link over Coax)解決方案讓今日百萬相素的網路攝影機不需更換新的電線電纜,便能於現存的CCTV同軸電纜設備上操作,明顯節省資源與成本
ST全新電源IC 有效提升AMOLED顯示器性能 (2010.10.10)
意法半導體(ST)近日宣佈,推出一系列整合顯示器模組所需全部電源的單晶片解決方案。新產品有效提升AMOLED和Super AMOLED顯示器的性能,為時下的先進手持裝置實現高品質行動上網和視訊體驗
艾訊推出全機防水防塵工業等級無風扇觸控式平板電腦 (2010.10.08)
艾訊近日宣布,,為人機介面解決方案設計一系列無風扇觸控式平板液晶電腦,繼推出12吋 GOT-812 獲得熱烈的廻響後,全新發表15吋低功耗強固型無風扇觸控式平板液晶電腦GOT-815,搭載低功耗45奈米(nm)製程技術的Intel Atom中央處理器N270 1
NXP發佈120W DVB-T輸出功率LDMOS超高頻電晶體 (2010.10.06)
恩智浦半導體(NXP)近日宣佈,推出廣播發射器和工業用的600W LDMOS超高頻(UHF)射頻功率電晶體BLF888A,其支援470至860MHz的完整超高頻DVB-T訊號,平均輸出功率120W,效率可達31%以上
Intersil推出新款JFET輸入運算放大器 (2010.10.06)
Intersil近日宣佈,推出該公司全新JFET輸入運算放大器產品系列的第一項產品,拓展其成長中的工業、醫學,與感應器市場的精密產品範疇。 Intersil指出,該款ISL28210為程序控制類比I/O、氣體或流體感應器,以及醫療儀器中用於生物醫學測量的高阻抗緩衝器,提供絕佳的設計選擇
瑞薩電子新款功率半導體 可使安裝面積減半 (2010.10.06)
瑞薩電子近日發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業,這兩款功率半導體採用超小型封裝,可使用於DC/DC轉換器,供電給伺服器及筆記型電腦等產品之CPU、記憶體及其他電路區塊
Epson Toyocom發表新款車用角速度感測器 (2010.10.05)
Epson Toyocom日前宣佈,開發出小型可靠的新款車用角速度感測器,可承受高達125°C的高溫。新型XV-9000系列角速度感測器,是專門應用於汽車業中之汽車狀態感應。此商品於2010年9月開始供樣,預定於2011年底開始量產
ADI WLED背光驅動器 降低手持裝置功率消耗達45% (2010.10.01)
美商亞德諾(ADI)近日宣佈,發表ADP8870白光LED充電泵背光驅動器,該元件能夠降低以電池運作的手持式裝置其功率消耗達45%之多,而且不會犧牲觀賞的品質。ADP 8870結合了幾項主要功能:具有針對光電晶體(photo transistor)輸入的可編程背光LED驅動器--用以自動控制LED的亮度;脈寬調變(PWM) 輸入--用以管理輸出電流的大小
ADI以超低成本800 MMACs DSP擴展Blackfin家族 (2010.09.30)
美商亞德諾(Analog Devices,Inc;ADI)近日發表具有800 MMAC/400 MHz性能,只需要$3美元(以10K量計)的Blackfin ADSP–BF592。ADSP-BF592具有低至88 mW的主動式功耗以及小巧的9 mm x 9 mm 64隻接腳LFCSP封裝,這些特點使得整合式的高性能數位信號處理(DSP)能夠實際應用在許多工業、醫療、視訊、音訊與一般用途市場中電力有限以及小尺寸的應用裝置當中
瑞薩電子藉由整合研發及製造架構強化MCU事業 (2010.09.30)
瑞薩電子近日宣佈擴展其微控制器(MCU)事業之新策略,使其成長速度超越市場。 2010年4月1日,NEC電子與瑞薩科技合併成為瑞薩電子公司,自成立以來,瑞薩電子不斷研擬各種方案使其MCU事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效
Tektronix針對MIPI D-PHY 新增單鍵式認證測試 (2010.09.30)
Tektronix日前宣佈,推出適用於TekExpress平台的Option D-PHYTX,針對所有的初步量測組合,提供適用於最新D-PHY規格且首創的簡易單鍵式解決方案,以期擴大支援MIPI(行動產業處理器介面)標準
Cypress推出CapSense與TrueTouch控制晶片最小封裝 (2010.09.28)
Cypress近日宣佈,其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器,現在推出微型化晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、PC週邊裝置(印表機與滑鼠),以及其他消費性電子產品的製造商能推出更小且更能吸引消費者的最終產品
Microchip新MCU 滿足智慧型計量、電能監測功能需求 (2010.09.24)
Microchip近日宣佈,推出用於單相多功能智慧型計量和電能監測應用的8位元PIC18F87J72微控制器(MCU)系列。全新微控制器配備了雙通道、高效能16位元/24位元類比前端元件(AFE),為電錶開發提供了準確、可靠、容易使用同時深具成本效益的解決方案,同時實現超過國際電工委員會(IEC)所規定的0.5級的性能
瑞薩第二代USB 3.0主機控制器獲USB-IF認證 (2010.09.24)
瑞薩電子近日宣佈,其最新款USB 3.0 xHCI(eXtensible Host Controller Interface)主機控制器(零件編號µPD720200A)及USB 3.0 IP核心,已通過USB-IF之USB 3.0相容性及認證測試。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB(USB 3.0)」認證提供製造商及消費者保證,保證其產品以符合規格的方式運作,並可與目前市場上以數十億計—具USB功能之裝置相互運作
因應市場需求 瑞薩電子公佈SoC業務成長策略 (2010.09.23)
瑞薩電子近日發佈,其在行動及多媒體應用領域之系統單晶片(SoC)業務成長策略;預期擴展至各種不同的領域。 瑞薩電子第二系統單晶片事業部的主要業務為:(1)行動應用,包括行動裝置、智慧型手機、小筆電等,(2)車內資訊系統,包括導航系統等,以及(3)家用電子系統,包括機上盒(STBs)與數位電視(DTV)等
Mark Levinson與Intersil合作開發音訊放大器 (2010.09.21)
Intersil近日宣佈,已和知名音響專家Mark Levinson簽定合作協議,一同開發客製化調音(custom-tuned)的音訊放大器解決方案,為可攜式音樂播放器、高級音響,以及家庭劇院系統等下一代消費性產品,提供「發燒級」品質的音樂及音響效果
盛群推出HT16528新字元型VFD控制暨驅動IC (2010.09.21)
盛群在螢光顯示器(VFD)產品應用涵蓋家電、民生及車載,有一般包裝品及CIG品。其VFD標準品依顯示方式及功能分有區段顯示型、字元顯示型及數位時鐘顯示器等。字元顯示型為內建字庫記憶體(ROM)及高壓驅動電路的控制暨驅動IC,2010年推出的新產品編號為HT16528,此系列較小點數的新產品將陸續推出:HT16525、HT16523
Tektronix新款三合一儀器、直流電源供應器問世 (2010.09.21)
Tektronix近日宣佈,推出新款FCA3000與FCA3100系列計頻器/計數器/分析儀及MCA3000系列微波計頻器/分析儀;最新計頻器/計數器/分析儀可與Tektronix新款的PWS4000系列直流電源供應器配套使用

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