CTIMES - IC設計與EDA

Gartner：觸控控制器邁向產品區隔化 (2013.10.02)
Gartner：觸控控制器邁向產品區隔化

Intel跨足IP模式銷定IoT市場 (2013.10.01)
今年九月的英特爾IDF論壇中，新上任的英特爾CEO Brain Kraznich發表新處理器Quark。它是一個面積只有Atom處理器1/5，耗電量也僅1/10的微小晶片。英特爾開發如此微小型晶片的目的是為了可穿戴式(wearable)裝置，也就是為了迎接物聯網(Internet of Things, IoT)時代的到來的準備

[評析]ARM的佈局與堅持值得學習! (2013.10.01)
今年六月份的COMPUTEX落幕之後，儘管ARM仍然聲稱英特爾不是ARM的競爭對手，即便在商業模式上，雙方有著相當大的落差。但事實上，到了現在，ARM與英特爾之間的火藥味還是相當的濃厚，甚至競爭的程度也不斷在激化當中

HOLTEK推BS81xA-x系列產品之標準Touch Key週邊IC (2013.10.01)
Holtek推出新一代標準Touch key週邊IC，BS81xA-x系列產品，共有三顆分別是BS813A-1、BS814A-1及BS814A-2，透過外部的觸摸按鍵可感應人手的觸摸動作，內部電路可自動對環境變動作校正，強化觸摸檢測正確性

Gartner：觸控控制器邁向產品區隔化 (2013.09.30)
根據Gartner提供給本刊的分析報告指出，觸控控制器（touch controller）市場的高成長階段已宣告終結。其研究總監Adib Carl Ghubril指出，Synaptics或Atmel等晶片商必須針對觸控產品商品化（commoditization）的趨勢進行避險，導入如觸控筆、感測器等補充功能，或者採取透過授權獲利的模式

FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)
從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET，再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐，多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。

馬達控制關鍵 MCU一手掌握 (2013.09.30)
馬達控制是一件富挑戰性的工作，MCU正是背後的關鍵。 ARM Cortex架構的崛起，更讓MCU效能進一步提升。放眼未來，高性價比將讓MCU在更多領域發光發熱。

Pebble手錶的處理核心？STM32 F2 (2013.09.25)
近來掀起一陣智慧手錶風，其中從社群紅起的代表作即是Pebble watch，除了造型吸睛，在功能上強調能透過藍牙無縫地連接到iPhone和Android智慧型手機，當有來電、電子郵件和簡訊時，可透過靜音振動通知用戶

Galaxy Note3支援3D懸浮預覽　Synaptics是推手 (2013.09.25)
繼Galaxy S4後，三星最新智慧型手機Galaxy Note 3也支援「懸浮預覽(Air View)」功能，使用者只需將手指懸浮在螢幕上方，無需打開檔案夾即可預覽電子郵件、S Planner、相薄和影片內容，甚至可以放大預覽網頁或從鍵盤查看快捷撥號中所儲存的電話號碼

RS推出免費3D設計工具DesignSpark Mechanical (2013.09.25)
RS推出免費3D設計工具DesignSpark Mechanical

笙泉推出萬用型、學習型及空鼠等紅外線遙控器專用OTP IC (2013.09.24)
笙泉科技紅外線遙控器應用IC再添生力軍。MG69P361與MG69P353兩顆IC可工作在2.0V~3.6V兩顆電池應用系統，於睡眠模式下功耗小於1uA，SCAN-KEY模式下小於3uA，並提供了SPI介面與RF IC連接，對於目前基本的遙控器與未來的空中鼠標(Air Mouse)遙控器，都已具備完整的方案提供給客戶做開發與生產

RS推出免費3D設計工具DesignSpark Mechanical (2013.09.24)
從開放軟硬體到3D列印、群眾募資，全球製造市場正逐步走向小量客製、個人工廠的新生產模式，而此少量多樣供應市場的發展，對於易上手的開發工具仰賴極深。積極耕耘開放硬體社群的零件供應商RS Components (RS)，今日宣佈了一款免費的新型3D實體建模和裝配工具－ DesignSpark Mechanical，即有助於設計者更快、無痛地完成開發工作

高通Snapdragon處理器優勢剖析 (2013.09.23)
高通Snapdragon處理器優勢剖析

ARM推動ARM MCU認證工程師計畫 (2013.09.23)
ARM日前宣布全新ARM MCU 認證工程師 (ARM Accredited MCU Engineer，AAME)計畫。這項新的認證乃是ARM 認證工程師(AAE)計畫的一部分，專門就ARMv6-M以及 ARMv7-M (Cortex-M) 架構的軟體技術能力進行認證

奧地利微電子推出首款零噪音降噪揚聲器驅動IC (2013.09.23)
奧地利微電子公司今日宣佈推出AS3435及AS3415主動降噪揚聲器驅動晶片，零噪音的聽覺體驗為新一代降噪身歷聲耳機立下發展標準。 AS3435和AS3415也是業界第一款具有整合旁路開關的主動降噪IC，讓耳機生產商能為更時尚便宜的耳機設計帶來更多自由發揮的空間

意法有線電視晶片獲DOCSIS 3.0認證 (2013.09.23)
在北美廣受有線電視服務供應商及相關設備供應商所採用的主要纜線數據機標準DOCSIS已進入3.0版本，透過可支援最高的數據速率，經連續升級的DOCSIS標準讓有線電視營運業者能夠提供視訊、語音及數據三網融合服務

高通Snapdragon處理器優勢剖析 (2013.09.17)
高通日前發表Toq智慧手錶，讓大家以為該公司要轉型做終端產品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產品，也在市場上賣的嚇嚇叫

Celeno推出802.11ac 3x3 解決方案 (2013.09.13)
操作於5GHz頻段的新802.11ac標準旨在透過提高調變解調器的速度，並使用四個綁定的Wi-Fi通道來提升Wi-Fi的能力。Celeno Communications今日推出新款PCIe WLAN晶片 ─ CL2330，支援3組無線電、3 個MIMO串流配置，可操作於80MHz並可達到1.3GbpsPHY速度

AMD公佈嵌入式產品藍圖 (2013.09.12)
AMD針對高速成長的嵌入式運算市場，AMD今天揭露了其發展藍圖。AMD將成為第一家同時推出ARM 以及x86架構處理器解決方案的廠商，為低功耗和高效能的嵌入式運算設計。新陣容產品預計於2014年推出

Altera與Micron合推HMC記憶體技術 (2013.09.11)
Altera和Micron宣佈，雙方聯合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合式記憶體立方（Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC）的互通性。採用這一種技術，系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中，充分發揮FPGA和SoC的HMC優勢