CTIMES - 半導體

運用類比IP自動化方案優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。

ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT）

默克在亞洲推出Uptune創新專案提供新創產業更多合作機會 (2022.07.19)
默克宣佈在亞洲啟動Uptune創新專案，旨在尋找創新型的新創公司並創造合作機會。默克科學與科技副總裁暨科技創新與實踐負責人Steven Johnston表示：「亞洲擁有獨特的新創環境，令人充滿信心

矽品精密進駐中科虎尾園區第一期土建預計第四季動工 (2022.07.18)
科技部中部科學園區管理局核准半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司於所轄虎尾園區租地4.5公頃擴建新廠。該公司預計投資新台幣975億元，產能滿載後年營業額預估可達新台幣354億元，員工人數2,800人，可望帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長

II-VI與Artilux推出3D感測攝像機開發沉浸式元宇宙用戶體驗 (2022.07.18)
半導體雷射器公司II-VI與CMOS光學感測公司光程研創（Artilux）共同展示新一代3D感測攝像機，提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能，優化元宇宙生態圈的使用者體驗

考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式

未來汽車的電氣化趨勢 (2022.07.14)
汽車業電氣化正不斷增長，整個汽車生態體系必須協同工作，才能夠順利實現電氣化。本文針對2022年電氣化市場呈現顯著的趨勢提出解析。

ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠

蔡英文總統蒞臨美光台中A3廠盼共創良好半導體環境 (2022.07.08)
蔡英文總統蒞臨參訪美光台中A3廠，親自視察了美光坐落於台中后里晶圓製造廠，並肯定美光引進最新DRAM技術落腳以及對台長期耕耘的貢獻。台灣美光董事長盧東暉亦代表美光對政府持續以來的支持表達感謝，更強調半導體產業在台灣的完整生態系統與美光領先的DRAM技術，是創造雙方雙贏的關鍵

美光擴大NVMe SSD產品陣容為高效能儲存提供更多選擇 (2022.07.07)
美光科技推出兩款全新消費級儲存裝置Crucial P3 Plus Gen4 NVMe和Crucial P3 NVMe SSD，進一步擴大Crucial屢獲殊榮的NVMe SSD產品陣容。全新Crucial P3 Plus SSD產品線提供極具吸引力的性價比指標，循序讀/寫速度高達5000及4200MB/s，而新一代Crucial P3 SSD的也提供讀/寫速度高達 3500及3000MB/s

ROHM推出高精度電壓檢測器提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」

EPC推出高功率密度100V抗輻射電晶體滿足嚴格航太應用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗輻射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其總劑量等級大於1 Mrad，線性能量轉移的單一事件效應抗擾度為85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004與EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是採用晶片級封裝，這與其他商用的氮化鎵場效應電晶體（eGaN FET）和IC相同

Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案

Intel 4製程技術細節曝光具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組

愛德萬測試與新加坡理工學院合作打造最新測試工程中心 (2022.07.01)
愛德萬測試 (Advantest)宣布，旗下新加坡子公司Advantest (Singapore) 已與新加坡理工學院 (Singapore Polytechnic，SP) 策略結盟，將共同成立測試工程中心 (Test Engineering Centre，TEC)，目標是強化並提升東南亞地區半導體測試工程師的測試開發與產品特性檢測能力

是福還是禍？服務型機器人需產業標準規範 (2022.06.30)
為減少不同廠商對於產品品質的認知落差，發展服務型機器人的共通標準，有其必要性。本文以半導體場域應用與主要區域市場為例，說明發展服務型機器人必需的產業標準規範

新興處理核心定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力

英特爾晶圓代工服務成立聯盟在雲端實現設計 (2022.06.29)
英特爾晶圓代工服務（IFS）宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間

多電流監控疑難解析 (2022.06.27)
使用多通道功率監視器無需在高壓應用中使用外部元件，可以幫助設計人員大幅降低系統功耗和程式複雜性，顯著的改進縮短開發時程。

Transphorm推出參考設計加速氮化鎵電源配接器開發 (2022.06.27)
Transphorm推出七款參考設計，旨在加快採用氮化鎵的USB-C PD電源配接器的研發。該參考設計組合包括廣泛的開放式框架設計選項，涵蓋多種拓撲結構、輸出和功率（45W至140W）