CTIMES - 半導體

格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元

各路技術齊綻放：NFC和RFID技術提升病人護理品質 (2021.09.15)
使用智慧手機，患者和護理人員可以輕鬆獲取藥物的溫度歷史，從而確定任何可能影響藥效的問題，而使用NFC和RFID技術實現的創新是成功秘方。

應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)

透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 (2021.09.10)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標，並且以特定的感測器作為高精度加速度計的示例加以詳細探討；而討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計

應用材料助碳化矽晶片製造加速升級至200毫米晶圓 (2021.09.09)
應用材料公司推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從150毫米晶圓製造升級為200毫米製造，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求

手機NFC加速普及創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中，發揮了重要作用。市場所發展的變化，也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場，因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方

鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 (2021.09.06)
再生能源不只能解決全球暖化問題，還能大幅降低電力成本，除了發展快速的太陽能及風電，次世代綠能技術鈣鈦礦太陽電池及燃料電池也在鴨子划水，等待上岸。

聯華電子與頎邦科技經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0

高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
本文探討如何經由高效能微控制器（MCU）突破傳統既有的功能限制，以滿足即時控制、網路和分析的需求，協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。

意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。

無線感測監控不遺漏精確掌握儲槽液位耗能 (2021.09.02)
在遠端監控儲槽液位方面，蜂巢式物聯網和低功耗藍牙技術都發揮了重大作用，協助防止燃料、或在農業及工業的生產或運輸中所需的任何液體耗盡。

一根探針上千個感測器準確紀錄大腦神經活動 (2021.09.02)
新一代的大腦神經探針可以記錄多達5000個大腦區域，還能把細胞組織損傷降到最低。

新能源轉型浪潮起數位管理方興未艾 (2021.09.01)
在全球氣候變遷與能源轉型浪潮下，台灣正面臨新舊電網轉換問題。如何在數位化、去中心化和脫碳的時代，協助台灣能源轉型成功，是許多產業當前的首要目標。

盛美發佈首台晶圓級封裝和電鍍應用電鍍設備 (2021.08.31)
盛美半導體設備發佈了新產品—Ultra ECP GIII電鍍設備，以支援化合物半導體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級封裝。該系列設備還能將金（Au）鍍到背面深孔制程中，具有更好的均勻性和臺階覆蓋率

3M正開發新解決方案助半導體製造商克服製程挑戰 (2021.08.27)
3M日前宣布，正在開發新產品和解決方案，來幫助推動半導體產業的發展。世界上第一台電腦非常龐大，塞滿了佔地1800平方英尺的房間，當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小

拓展碳化矽實力安森美將收購GT Advanced (2021.08.26)
安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生產商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 於美國時間8月25日宣佈已達成最終協定，根據該協定，安森美將以4.15億美元現金收購GTAT。 GTAT 成立於 1994 年，在包括 SiC 在內的晶體成長方面擁有豐富的經驗

微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。

Nvidia：DPU將成為驅動資料中心網路運作的引擎 (2021.08.20)
科技圈終於在本週首度揭開 NVIDIA BlueField 資料處理器的面紗。這款晶片在去年開闢出 DPU 這個產品類別，而雲端服務、超級電腦及許多 OEM 業者與軟體合作夥伴已紛紛開始採用

生態系與晶片完美結合行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根，不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外，新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化

ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節 (2021.08.17)
GaN的固有特性，讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較於同尺寸的矽基元件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。