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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布，推出嶄新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系統晶片，以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出，為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性，提出多樣化之「AI +」解決方案 |
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匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。
從簡單的纜線，到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具，應有盡有。
而測試夾具導致量測結果不準確的主因，則來自於路徑損耗和頻率響應 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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具有硬體安全模組和功能安全的數位信號控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28)
dsPIC33C MPT數位信號控制器（DSC）系列包括一個整合的安全子系統，可滿足為汽車、工業和物聯網應用增加安全性的關鍵需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即時性能和許多特點，是時間敏感函數執行和快速確定性響應的嵌入式應用的絕佳選擇 |
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大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動（PEPS）方案。
汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化 |
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高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠，必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手，藉由智能設備的數據收集、分析、決策，再結合ERP、MES系統整合大數據資料，而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵 |
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Leopard Imaging攜手豪威推出人工智慧攝影機解決方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.（Leopard Imaging），嵌入式視覺系統設計和製造領域的全球領導者，宣佈與豪威集團，全球排名前列的先進數位成像、模擬、觸控顯示技術等半導體解決方案開發商合作，為高度智慧化機器推出採用OA8000和OAX8000攝影機視頻處理器的人工智慧攝影機解決方案 |
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聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯發科究竟能不能如他們自己所期待的，成為5G時代的領先者？ |
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聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
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豪威科技發佈用醫療內視鏡用的超高解析度影像感測器 (2021.11.05)
豪威科技今日發佈用於內視鏡和導管的OVMed OH0FA影像感測器和OAH0428橋接晶片。OH0FA影像感測器以30幀/秒的幀率提供720x720解析度的影像，這是可應用於泌尿、呼吸、婦產、關節、心臟和耳鼻喉等領域的高解析度產品，有助於外科醫生觀察和診斷早期疾病 |
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慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級 |
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新型Rohde & Schwarz汽車雷達感測器測試系統 可模擬物體橫向移動 (2021.06.29)
Rohde & Schwarz的新型R&S RTS雷達測試系統能夠模擬駕駛場景，應用於無線自動駕駛汽車(AD)中使用的雷達的高級駕駛員輔助系統(ADAS)和雷達感測器。測試解決方案包括了後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器和前端的R&S QAT100天線陣列 |
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NXP：持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出，隨著 5G 網路基礎設施的推出，5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力 |
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豪威推出醫用晶圓級相機模組 提高一次性內視鏡成像品質 (2021.03.20)
數位影像解決方案開發商豪威科技今日宣佈推出OVMed OCHTA相機模組，其解析度為前代產品的四倍，達到16萬像素，400x400，在進行人體解剖時，可以獲得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圓級技術，其尺寸僅有0.65mm x 0.65mm，與創下目前市場最小感測器的前代產品尺寸一致 |
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Basler推出嵌入式視覺處理卡 滿足工業應用的快速開發需求 (2021.03.18)
embedded world（嵌入式世界）2021線上展會於3月初（1~5日）舉辦）。期間，Basler推出了嵌入式視覺處理套件，支援影像處理應用的各種介面，可連接不同類型的相機。這款內部開發的處理卡是基於NXP的 i |
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用於嵌入式視覺和AI應用的低功耗旗艦型SMARC 2.1電腦模組 (2021.03.03)
德國康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1電腦模組。 該產品在本次德國紐倫堡世界嵌入式（Embedded World）線上展會上亮相，採用NXP i.MX 8M Plus處理器，用於工業邊緣分析、嵌入式視覺和人工智慧(AI)應用 |
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從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）線上展會中，德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰，推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全 |
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豪威推出駕駛員監控系統專用ASIC 首度整合DDR3、NPU與ISP (2021.01.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技，今日在CES召開前發佈了汽車專用積體電路（ASIC）OAX8000。這款汽車專用ASIC，採用AI技術針對入門級獨立駕駛員監控系統（DMS）進行優化，並採用晶片堆疊架構，在DMS處理器提供片上DDR3 SDRAM記憶體（1GB） |
