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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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宜特將啟用亞洲最完整的太空環境測試中心 (2024.09.10)
隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起，商業化測試驗證需求大增，宜特今（10）日宣布成立太空環境測試實驗室，提供從地面火箭發射到太空所需，包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案，該實驗室預計10月起正式啟用 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04)
因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展，國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件，協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果，並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談，了解產業需求及技術瓶頸 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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祥碩USB4主控端晶片ASM4242提供連接穩定性和兼容性 (2024.08.29)
祥碩科技的USB4主控端晶片ASM4242繼2024年年初取得USB協會（USB-IF）認證後，再度榮獲Thunderbolt 4認證，為全球少數擁有獨立型USB4及Thunderbolt 4雙認證的主控端晶片，通過Thunderbolt 4認證代表祥碩ASM4242在訊號品質、相容性、可靠度等方面皆符合Thunderbolt嚴格標準，能夠確保卓越的連接穩定性和兼容性 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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國研院科政中心主任履新 整合資源建構國際級科技策略智庫 (2024.08.26)
國研院科政中心主任交接典禮於今（26）日舉行，由國立清華大學電機工程學系教授黃錫瑜接任。國科會副主委林法正觀禮致詞時表示，感謝前主任林博文過去四年的努力付出，並期勉黃主任能繼續帶領科政中心發揮國家級科技政策研究智庫的角色，支援國科會及相關部會的科技政策規劃 |
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東元與丹佛斯簽署MOU 助亞太礦業提高能源效率 (2024.08.13)
因應現今全球能源轉型對於關鍵礦物資源的需求增加，東元電機今（13）日也宣佈與馬達變速控制大廠丹佛斯簽訂合作備忘錄（MOU），將滿足亞太地區礦業客戶高效節能的動力需求，共同拓展亞太地區重工礦業的市場版圖 |
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宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09)
電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元，較上月減少15.16%，較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元，年增率為7.44% |
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宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05)
宜特2024年上半年，在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成，且子公司宜錦營運漸入佳績，使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元，突破二十億元新台幣大關，創歷史新高；上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元，稅後每股盈餘達4.13元，年增達24.02% |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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默克將收購Unity-SC 強化AI半導體領域的產品組合 (2024.07.26)
默克計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC，該交易包括1.55億歐元的初期付款以及後續階段性付款。默克和Unity-SC的技術結合，將為全球半導體設備製造市場創造高價值的解決方案 |
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凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26)
凌華科技（ADLINK）擴展旗下IMB主機板家族產品陣容，推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項，搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格，適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會（IOC）合作，透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案，進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統，協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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資策會成立全台首家車輛軟體評測單位 打造智慧車輛信賴環境 (2024.07.22)
為了提升全方位車輛智慧軟體安全評測，建立完善智慧車輛的生態系統，協助產業發展與國際標準接軌。資策會今（22）日成立全台首家「未來移動安全信賴評測中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub；FAITH）」 |
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宜特6月合併營收年增8.65% 液態冷卻可靠度試驗前景看好 (2024.07.11)
電子驗證分析企業宜特科技公佈2024年6月營收報告。2024年6月合併營收約為新臺幣3.66億元，較上月增加5.96%，較去年同期增加8.65%。累計1-6月營收21.22億元，年增8.6%。
宜特表示 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
