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意法半導體加入mioty聯盟 拓展大規模物聯網應用機會 (2021.05.13)
意法半導體STMicroelectronics)宣布,支援可高度擴充的遠距超低功耗無線網路mioty標準,進而實現高度擴展,遠距離和超低功耗的大規模物聯網(Massive IoT)應用。 意法半導體加入mioty規範管理和技術推廣組織mioty聯盟,同時發布了ST授權合作夥伴Stackforce開發的協議堆疊,讓客戶可以使用STM32WL無線系統級晶片 (SoC) 進行開發
Atos、達梭、雷諾、意法半導體和達利斯 共創「軟體共和國」 (2021.05.09)
Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、雷諾、意法半導體、達利斯(Thales)等五家公司的執行長Elie Girard、BernardCharles、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布,合作創建一個名為「軟體共和國」的智慧出行創新生態系統,共同開發銷售智慧出行的系統和軟體,為城市、地區、企業和市民提供豐富的綠色出行產品服務
2021.5月(第354期)Chiplet新時代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩爾定律物理極限, 晶片微縮難度也持續增加。 除了持續發展先進製程, 著手改進晶片封裝, 讓晶片在電晶體密度與效能間, 找到新的平衡。 小晶片
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內
ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體ST)推出新MasterGaN4,其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率電晶體,以及優化的閘極驅動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計
DC充電站:ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年,全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展,而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體ST)產品可支援此一市場/應用
大聯大推出STM32 Cortex-M4碼表方案 加速GUI產品開發 (2021.04.20)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體STSTM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案。 要在單晶片系統上實現圖形界面,最簡單的方式是使用具有序列控制的液晶螢幕,但在體積有限的手持應用中,序列控制液晶螢幕的體積與適配性往往不符所需,這時就要使用GUI框架來完成圖形界面
創建歐洲智慧交通價值鏈 Atos、達梭、雷諾、ST與達利思結盟 (2021.04.19)
人工智慧、網路安全、互聯、嵌入式電子和虛擬雙生技術,持續推動全新產品與服務更趨完美,尤其是交通運輸領域,正發生更多變革,並提供了全新機會。來自不同產業的領導企業日前宣布將攜手成立「軟體聯盟(Software Republique)」
ST攜手新創OQmented 推動MEMS微鏡雷射光束掃描技術 (2021.04.09)
半導體供應商意法半導體ST)與專注於MEMS微鏡技術的深度科技新創公司OQmented,宣布合作推動MEMS微鏡技術在擴增實境(AR)和3D感測市場的發展。雙方合作將利用兩家公司的專業知識,推動MEMS微鏡雷射光束掃描(Laser-Beam Scanning;LBS)解決方案市場的先進技術產品發展
ST推出高精確度運算放大器 瞄準節能型功率轉換應用 (2021.04.07)
半導體供應商意法半導體ST)推出TSV7722高精確度高頻寬運算放大器,可達到22MHz的增益頻寬和11V/μs的壓擺率,非常適合在功率轉換電路和光學感測器中進行高速訊號調理和精確電流測量
USB 4實現更高傳輸速度 (2021.04.01)
USB通用標準一直都是有線數據和電源傳輸的中心。最新的USB 4帶來許多應用上的好處,包括更快的速度、更好的視訊頻寬管理,以及與Thunderbolt 3的相容性。
ST推出高整合度電隔離Sigma-Delta調變器 讓測量更精確可靠 (2021.03.31)
半導體供應商意法半導體ST)所推出之ISOSD61和ISOSD61L是高精確度隔離式二階sigma-delta調變器,可提升馬達控制、電動汽車充電站、太陽能逆變器、UPS電源以及伺服器和電信電源等工業應用的性能和可靠性
ST推出隔離式閘極驅動器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半導體供應商意法半導體ST)宣布推出STGAP系列隔離式閘極驅動器的最新產品STGAP2SiCS,可安全控制碳化矽(SiC)MOSFET,且作業電源電壓高達1200V。 STGAP2SiCS能夠產生高達26V的閘極驅動電壓,將欠壓鎖定(UVLO)閾壓提升到15.5V,滿足SiC MOSFET開關二極體正常導電要求
ST推出新STM32WB無線微控制器 整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體ST)推出新款無線控制器產品,整合基本功能與節能技術,擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)產品線。 雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+,確保兩個處理器都能提供出色的即時性能
ST開發最小微鏡掃描技術 英特爾LiDAR深度鏡頭宣布採用 (2021.03.26)
意法半導體ST)與英特爾合作開發出一款具有環境空間掃描功能的MEMS微鏡。英特爾利用這款微鏡開發出一個LiDAR系統,為機械手臂、容量測量、物流、3D掃描等工業應用提供高解析度掃描解決方案
推動車用創新 ST延長車身、底盤和安全應用MCU生命週期 (2021.03.25)
意法半導體ST)宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。 意法半導體車用處理器和射頻技術事業部總經理Luca Rodeschini表示:「SPC56系列在市場上經久不衰,現在仍是各種設計專案首選的車用控制器,集運算性能、穩定性和可靠性於一身
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩(Renesas)位於日本那珂(NaKa)12吋晶圓廠,於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品
ST新款車規音訊D類放大器 增加安全警報診斷功能 (2021.03.23)
半導體供應商意法半導體STMicroelectronics;ST)宣布推出HFDA801A高解析度音訊放大器晶片,專門為功率配置緊密、追求成本效益的車用音響系統而設計。 HFDA801A配置四路通道
Multiphysics Simulation模擬軟體強化可靠的結構和穿戴式系統 (2021.03.19)
從響應式裝置和穿戴式監視器,到節能型辦公室照明和工廠自動化,工程師利用可靠創新的產品在微型半導體元件與我們的宏觀世界之間架起一座橋樑。
意法半導體推出新軟體包,支援STM32 MCU開發 (2021.03.17)
為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援,意法半導體STMicroelectronics)是首個推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能豐富之STM32Cube擴充包系列套裝軟體的廠商。 意法半導體和微軟於2020年宣布,開發者可以從意法半導體STM32Cube生態系統直接使用Azure RTOS套件


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